M3路線圖暗示下一代Apple Silicon芯片細節
作為秋季產品發布計劃的一部分,蘋果預計將推出M3 代蘋果芯片。在開發者日誌的推波助瀾下,關於新芯片陣容的猜測甚囂塵上。一份關於Apple Silicon M3 系列處理器預期配置的報告指出,蘋果Silicon 芯片的路線圖正在被繪製出來。
馬克-古爾曼(Mark Gurman)在為彭博社撰寫的”Power On”時事通訊中提醒說,路線圖與蘋果實際推出的產品仍有可能不同,因為蘋果內部測試的產品與公眾購買的產品可能會有很大差異。
對於M3,古爾曼認為它將擁有8 個CPU 內核(平均分配給性能內核和效率內核)以及10 個GPU 內核。
將使用M3 的Mac 產品包括基本款MacBook Pro、13 英寸MacBook Air、15 英寸MacBook Air、Mac mini 和iMac。據信iPad Pro 也將採用M3。
M3 Pro 的基本配置預計有12 個CPU 內核,同樣平均分配為性能內核和效率內核,以及18 核GPU。最高配置將增加兩個性能內核,使總數達到14 個,以及一個20 核GPU。
M3 Pro 將用於14 英寸MacBook Pro、16 英寸MacBook Pro 和Mac mini。
M3 Max 的基本配置為16 個CPU 內核(12 個性能內核和4 個效率內核)以及32 核GPU。高端的M3 Max 將配備同樣的16 核CPU 和40 核GPU。
14 英寸和16 英寸的MacBook Pro 和Mac Studio 最終產品是這些芯片的最有力候選者。
在M3 Max 的基礎上,M3 Ultra 將使用32 核CPU(24 個性能核心和8 個效率核心)以及64 核GPU 或80 核GPU。Mac Studio 和可能升級的Mac Pro都將使用這種芯片。
Gurman 寫道:”除了內核的變化,內存的選擇也會有所不同。配備36GB 和48GB 內存的MacBook Pro 機型顯然已經過測試。”