據傳，高通公司將在其即將推出的驍龍8 Gen 3 上獨家使用台積電的4nm N4P 工藝，但由於持續的產能問題，它可能不得不在驍龍8 Gen 4 上改換門庭，在2024 年轉而使用三星的代工廠。據報導，蘋果公司已經獲得了台積電大部分的3nm 晶圓，只剩下15% 的晶圓供高通公司使用，這對芯片製造商來說是不可接受的。

據說台積電的3 納米晶圓還將提供給聯發科（MediaTek），而高通公司的驍龍8 Gen 4 幾乎沒有機會。

@MappleGold 在X 上發布的這則傳言稱，只有三星和台積電都能提高3nm 良品率的情況下，高通才會堅持採用雙線採購的方式。不過，另一份報告稱，三星和台積電的良品率在70%-80% 之間。無論數字如何，高通公司都只能獲得其中15% 的3 納米出貨量，其餘訂單將留給聯發科和蘋果公司。

雖然台積電可以努力提高3nm 工藝的產量，但包括@MappleGold 的見解在內的大部分觀點都指出，該製造商不可能在短短一年內做出這樣的調整，由於蘋果的存在，其3nm 晶圓產量將始終保持在最大產能。由於高通可能將驍龍8 Gen 4 轉投給三星，目前尚不清楚將採用哪種製造工藝，但業內認為他們將採用3nm GAAP（Gate All Around Plus）節點，以期望與台積電自己的技術相抗衡。

此外，高通公司從三星代工廠收到的樣品也顯示出了希望，這表明至少在一次芯片組發布中更換合作夥伴可能並不是一個糟糕的決定。之前有傳言稱這家位於圣迭戈的公司將轉向台積電的N3E 工藝，這是其現有3 納米工藝的迭代，但根據最新的傳言，這些計劃可能也不會實現。