週二，蘋果分析師郭明錤表示，最新調查顯示，高通已經停止開發基於英特爾20A工藝的芯片。郭明錤表示，高通關於英特爾20A芯片的決定可能會對英特爾的RibbonFET和PowerVia技術產生負面影響，這意味著它們可能無法在明年的預期時間內上市。

他還表示，這意味著英特爾18A的研發和量產將面臨更大的不確定性和風險。這是因為18A是20A之後的下一個工藝，預計製造難度會更大。沒有高通的訂單，英特爾將更難收回18A的投資，並可能被迫推遲推出。

此前，外媒報導稱，英特爾的18A工藝技術旨在與台積電即將推出的2納米製造工藝競爭，後者據傳將於2025年問世。

今年4月12日，英特爾旗下芯片代工部門（IFS）和Arm宣布了一項多代協議，使芯片設計人員能夠基於英特爾的18A工藝打造低功耗的系統級芯片（SoC）。

外媒稱，高通停止開發基於英特爾20A工藝的芯片將使英特爾處於不利地位，使得台積電和Samsung Foundry成為生產高通驍龍8 Gen 4的唯一可行選擇。

早些時候，有報導稱，用於三星Galaxy的高通驍龍8 Gen 4可能採用Samsung Foundry的3GAP工藝製造，而常規的驍龍8 Gen 4將使用台積電的N3E工藝製造，因為N3E工藝預計將比目前用於製造A17仿生SoC的N3B工藝更便宜。