TrendForce報告稱，下一代HBM3和HBM3e內存將主導人工智能GPU行業，尤其是在企業對整合DRAM的興趣顯著增加之後。現有的英偉達A100 和H100 AI GPU 分別採用HBM2e 和HBM3 內存，它們分別於2018 年和2020 年亮相。美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）等多家製造商正在快速開髮用於大規模生產更快的新型HBM3 內存的設備，用不了多久，它就會成為新的基準。

關於HBM3 內存，有一個普通的細節不為很多人所知。正如TrendForce 所強調的那樣，HBM3 將以不同的形式出現。據報導，低端HBM3 將以5.6 至6.4 Gbps 的速度運行，而高端變體將超過8 Gbps。高端變體將被稱為”HBM3P、HBM3A、HBM3+ 和HBM3 Gen2″。

機構預計，HBM 行業的市場份額必將大幅上升，而SK 海力士則處於領先地位。預計未來的人工智能GPU，如AMD MI300 Instinct GPU 和英偉達的H100，都將採用下一代HBM3 工藝，而SK Hynix 在這方面佔據了先機，因為它已經進入了製造階段，並收到了英偉達本身的樣品請求。

美光（Micron）最近也宣布了其未來的HBM4 內存設計計劃，但預計要到2026 年才會實現，因此即將推出的代號為”GB100″的英偉達Blackwell GPU 很可能會採用速度更快的HBM3 變體，時間大約在2024-2025 年之間。採用第五代工藝技術（10 納米）的HBM3E 內存預計將於2024 年上半年開始量產，三星/SK 海力士預計都將加緊生產。

SK hynix 率先推出12 層HBM3 內存，每層24 GB 容量，向客戶提供樣品

三星和美光（Micron）等競爭對手也在加足馬力，有多篇報導都圍繞著這兩家公司。據說，三星建議英偉達通過其部門負責晶圓和內存的採購。與此同時，據報導美光已與台積電合作，成為英偉達人工智能GPU 的內存供應商。

在之前的報導中，我們根據TrendForce 披露的數據討論了人工智能產業的前景。據預測，從2023 年到2027 年，人工智能服務器出貨量預計將增長15.4%，複合年增長率（CAGR）預計為12.2%。出貨量的大幅增長最終將導致公司之間的競爭加劇，最終推動創新。