據wccftech報導，台積電最終將把重點從N3工藝芯片轉向N3E芯片，幾家未透露姓名的公司對該技術表現出了興趣。據報導，代工商台積電已收到專注於人工智能（AI）和高性能計算（HPC）的公司訂單，但據說台積電還為更多“智能手機相關應用”提供晶圓。不過，新的報告隱去了相關客戶的名稱。

據報導，蘋果已經獲得台積電N3芯片出貨量的90%。N3E是該公司3nm技術的第一次迭代，因此高通和聯發科等多家公司跳過N3並下訂單購買N3E晶圓是完全合理的。據稱，N3不僅量產成本高昂，而且台積電也在良率問題上苦苦掙扎。這對於芯片製造商來說，如果想在2024年底為自己的智能手機廠商提供穩定的出貨量供應，將不願樂見如此情況。

此前有報告稱，台積電生產的蘋果A17 Bionic和M3芯片良率達55%，不過該數字在未來幾個月內會有所改善，並且到2023年底晶圓產量可能會達到10萬片。據稱蘋果2024年將轉向N3E工藝，因為生產成本會降低，良率也會提高，但有傳言稱，轉換會導致性能損失，但沒有提供進一步解釋。

台媒經濟日報報導稱，台積電N3E晶圓預計2023年下半年開始量產，但沒有提及第一批將由誰接收。鑑於高通和聯發科計劃於明年第四季度推出新芯片，首批出貨量可能會流向蘋果。

預計蘋果將在今年晚些時候推出適用於各種Mac的M3芯片，因此M2繼任者後續將可能改用N3E工藝進行量產。