三星電子公司週三表示，已公佈了其2納米製程芯片量產的詳細計劃。這表明該公司對其技術實力充滿信心，並將繼續在代工業務上加倍下注。當地時間週二，三星電子在美國加州聖何塞舉行的“三星代工論壇”（SFF）上分享了上述計劃。數百名三星代工業務客戶和合作夥伴參加了該論壇，分享了最新的技術趨勢。

根據該計劃，三星電子將分別於2025年、2026年、2027年開始批量生產用於移動應用、高性能計算和汽車的2nm芯片。

三星表示，與3納米工藝相比，2納米芯片的性能提高了12%，功率效率提高了25%，面積減少了5%。

作為全球最大的存儲芯片製造商和第二大代工企業，三星電子還表示，將按計劃於2027年開始量產1.4納米芯片。

去年6月，三星電子開始量產採用GAA （全環繞柵極）技術的3納米芯片。當時，三星已經表示其2納米工藝節點處於早期開發階段，計劃於2025年量產。

但在周二的SFF論壇上，三星首次公佈了2納米及以下節點的詳細路線圖。