近期，半導體巨頭海外建廠消息頻傳，英特爾、三星、美光等半導體公司紛紛豪擲重金，意在行業穿越下行週期時獲得“彎道超車”的機會。三星美國芯片業務負責人韓鐘熙近日表示，三星正在得克薩斯州泰勒市建造一座價值170億美元的芯片製造廠。韓鐘熙稱“三星真的想成為美國工業的基石”。

另一方面，本月16日，美光公司宣布計劃未來幾年內對其西安封裝測試工廠投資逾43億元人民幣。上週，美光對外表示將投資8.25億美元在印度古吉拉特邦新建芯片組裝和測試設施，這將是美光在印度的首座工廠。

而在諸多推進建廠的巨頭之中，英特爾更為“激進”。6月16日，英特爾宣布將投資46億美元在波蘭建設新的半導體封裝與測試工廠。6月19日以色列總理內塔尼亞胡表示，英特爾將在以色列投資250億美元興建半導體製造工廠，這也是該國有史以來最大規模的國外投資。上述兩家工廠均預計於2027年前完工。

此外，英特爾還計劃在德國馬格德堡投資超過330億美元，用於建設兩座晶圓工廠覆蓋歐洲客戶。緊咬IDM2.0代工戰略，一周之內，英特爾在三個國家豪擲626億美元用以在全球佈局晶圓代工廠。

6月25日，CIC灼識諮詢執行董事柴代旋對第一財經記者表示，英特爾選擇在此時“激進”佈局，可能出於多方面原因，包括對未來市場需求增長的預期、降低供應鏈風險以及提高技術競爭力。

行業加速洗牌

由於此前PC、智能手機等消費電子市場需求持續疲軟，半導體代工行業景氣不再。

當下，晶圓代工產能不再緊缺，產業發展由此前的產能滿載、一片繁榮的景象轉而進入調整時期。TrendForce集邦諮詢最新研究數據顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應加乘影響，第一季全球前十大晶圓代工業者營收季度跌幅達18.6%，約273億美元。

儘管市場寒氣之下，行業公司業績遇冷無法避免，不過縱觀全球代工企業營收排行，誰能持續霸榜，誰又黯然退場，還是要看代工巨頭們各自的實力。

記者從TrendForce集邦諮詢獲取到的數據顯示，2023年第一季度全球晶圓代工營收排名最大變動是格芯（GlobalFoundries），格芯超越聯電（UMC）拿下全球代工企業營收第三名。同時，高塔半導體（Tower）超越力積電（PSMC）及世界先進（VIS），本季登上第七名。

另一方面，代工行業營收的頭兩把交椅依舊歸屬台積電和三星所有，不過，兩家公司在營收方面均環比下跌。其中台積電營收環比下跌16.2%，三星電子營收大幅下跌36.1%。

TrendForce集邦諮詢對第一財經分析指出，三星八英寸與十二英寸產能利用率均下滑，第一季營收僅34.5億美元，環比減少36.1%，是第一季跌幅最高的公司。第二季目前來看有零星零部件訂單回流，但多半來自短期庫存回補而非終端需求轉強訊號。

TrendForce集邦諮詢預計，2023年第二季度前十大晶圓代工業者產值將持續下跌，季度跌幅會較第一季收斂。儘管順應下半年旺季需求，供應鏈多半應在第二季陸續開始備貨，但市況反轉後供應鏈庫存堆積且目前去化緩慢，多數客戶備貨態度仍謹慎，使第二季晶圓代工生產週期較以往緩和，僅有零星急單如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，整體產能利用率成長受限。屆時，行業營收排名將再次重新洗牌。

英特爾、三星向上反攻

眼下半導體產業正艱難穿越行業周期底部，不過，不少半導體廠商紛紛在此階段“逆週期”擴張，企圖在新一輪的行業洗牌中實現“彎道超車”。其中不得不關注的是英特爾和三星兩家公司。

英特爾CEO基辛格在2021年上任後提出以晶圓代工為核心的IDM2.0戰略，企圖重新奪回英特爾在芯片製造上的優勢。最新消息顯示，英特爾在6月21日舉行線上分析師會議上表示，明年第一季度將把晶圓代工事業（IFS）製造部門從產品事業獨立出來運作，而且預計將會開始產生利潤。

英特爾方面表示，一方面，內部代工模式能夠推動英特爾實現在2023年節約30億美元成本，在2025 年前節約80到100 億美元成本的目標，另一方面，它也將助力英特爾達成非GAAP毛利率60%和營業利潤率40%的長期增長目標。

三星則一直覬覦台積電長期把持的業界“頭號交椅”的地位。不久之前，三星Fab 工程企業副總裁Jon Taylor 在接受媒體採訪時直言：”我們不想當第二名。作為一家企業，一家公司，三星對亞軍的位置永不滿意，我們非常有侵略性。”

不過，對於挑戰台積電，留給英特爾和三星的考驗仍不小。

英特爾第一季度晶圓代工事業（IFS）營收為1.18億美元，收入同比下降24%。以目前的營收規模測算，英特爾圓代工事業部門距離本季度全球營收排名第十的東部高科（DB Hitek）差距約1.16億美元的規模。

關於英特爾代工事業未來是否有望躋身世界排名前十的榜單，柴代旋對記者表示，這取決於多個因素，包括市場需求、競爭環境和英特爾自身的發展策略。目前，全球晶圓代工市場主要由台積電、三星等公司壟斷，英特爾在該領域尚處於相對較小的規模。

而對於三星來說，儘管從營收方面來看，三星2023年第一季度和台積電的營收差距從去年第四季度的145.71億美元縮小至132.89億美元。不過，在先進製程和客戶佔有方面，台積電依舊佔據相對優勢的地位。

值得關注的是，三星此次在德克薩斯州投資建廠的舉動受到了不少業內人士的質疑。有行業人士對記者分析表示，美國德克薩斯州的電網並不穩定，水資源也並不豐富，目前該州約80% 的地區仍然乾旱。

目前，三星在得克薩斯奧斯汀半導體工廠情況更加嚴峻，半導體耗電量遠高於組裝手機。有消息稱，得州的電力備用容量率將降至5.3%，遠低於該州13.75% 的警戒水平。三星的代工廠或將面臨電力短缺的窘境。

台積電能否被超越？

晶圓代工是典型的資本密集、人才密集和技術密集產業。製程越先進，需要的資本投入就越大，因此也被稱為“燒錢的遊戲”。而台積電也正憑藉此，順利斬獲蘋果、高通等一眾合作夥伴的青睞，構建起行業壁壘。

根據市場調研機構IBS統計，隨著技術節點的不斷縮小，集成電路製造的設備投入呈大幅上升的趨勢。以5nm技術節點為例，其投資成本高達數百億美元，是14nm的兩倍以上，28nm的四倍左右。過往全球晶圓純代工行業排名第二和第三的格芯和聯華電子，在面臨高昂的資本投入和技術壁壘時，也相繼宣布放棄研發先進製程工藝。

“製程的落後對我們各個方面的運營有非常大的影響，其實我們很多的財報，看到的（下滑）都是因為這個。” 英特爾公司高級副總裁、中國區董事長王銳在此前接受采訪時對第一財經記者表示。

TrendForce集邦諮詢分析認為，自2022下半年起晶圓代工產業下行，二、三線晶圓代工業者受限於製程技術、產品重疊性較高，導致競爭激烈而缺乏議價能力，因此營運表現在需求反轉向下的情境中變化更為劇烈。

目前，台積電的商業模式是典型的“Foundry”模式（代工），但只選擇了利潤空間的一環即晶圓體代工環節，這種模式的優勢在於可以將資金集中投資到新製程研發從而拓寬自己的護城河。而基於這種Foundry（代工廠）模式，包括高通、聯發科以及海思在內的芯片設計廠商不斷興起，它們可以只負責芯片電路設計，生產、封裝測試等環節都可以外包，反向促進了台積電的不斷壯大。

而英特爾和三星代表的則是IDM模式（Integrated Device Manufacture，整合設備製造），芯片從設計到成品的整個過程都由製造商負責，這種模式可以保證產品從設計到製造環節的一體性。但這種模式的劣勢逐漸在新的競爭中顯現。有業內人士此前對記者表示，三星與很多客戶既是競爭對手，又是其零組件供應商，導致很多客戶無法信賴三星，蘋果就是典型的例子。英特爾要跨入晶圓代工亦遇到同樣的窘境，英特爾與NVIDIA等客戶也是競爭關係，要說服對方使用英特爾的晶圓代工，恐怕並不容易。

此外，在各半導體巨頭逆週期建廠的同時，台積電也並沒有“閒著”。日前，台積電在美國亞利桑那州建設了晶圓廠，一期工程預計在2024年開始生產4nm工藝技術，二期工程預計在2026年開始生產3nm工藝技術。同時，台積電與索尼合資的日本熊本工廠也在建設中，計劃2023年9月完工，2024年12月出貨。

另有消息稱，台積電正計劃在德國建廠，如果投資方案獲批，這將是台積電在歐盟的首座晶圓廠，這顯示這家晶圓代工巨頭也在全球持續擴大產能，以應對來自對手們的挑戰。