據新傳言稱，今年晚些時候iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max 中最初使用的A17 Bionic 芯片將與2024 年生產的同一芯片組的版本有根本的不同。A17 Bionic 預計將成為蘋果首款採用3nm 製造工藝製造的芯片，與A14、A15 和A16 芯片所使用的5nm 技術相比，性能和效率將得到重大改進。

據報導，A17 Bionic 芯片的初始版本將使用台積電的N3B 工藝製造，但蘋果計劃在明年某個時候將A17 切換到N3E。據稱，此舉是一項削減成本的措施，但可能會以降低效率為代價。

N3B 是台積電與蘋果合作創建的‌3nm‌ 節點。另一方面，N3E 是大多數其他TSMC 客戶端將使用的更簡單、更易於訪問的節點。N3E 比N3B 具有更少的EUV 層和更低的晶體管密度，導致效率折衷，但該工藝可以提供更好的性能。N3B 準備量產的時間也比N3E 長一些，但良率要低得多。

N3B 實際上被設計為試驗節點，與台積電的後續工藝（包括N3P、N3X 和N3S）不兼容，這意味著蘋果將需要重新設計其未來的芯片以利用台積電的進步。蘋果最初被認為計劃將N3B 用於A16 Bionic 芯片，但由於未及時準備好而不得不恢復為N4。蘋果可能會在最初的A17 芯片中使用最初為A16 Bionic 設計的N3B CPU 和GPU 核心設計，然後在2024 年晚些時候切換到帶有N3E 的原始A17 設計。這種架構可能會通過台積電進行迭代，包括“A18”和“A19”等芯片的後繼節點。

蘋果似乎不太可能在iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max 的產品週期中對A17 Bionic 做出如此大的改變，因此該芯片的N3E 版本可能會用於明年的標準款iPhone 16 和iPhone 16‌ Plus 型號。iPhone 14 和iPhone 14 Plus 中的A15 仿生芯片是一種比iPhone 13 和iPhone 13 mini 中使用的A15 更高的分級版本，多了一個GPU 核心，因此儘管表面上採用相同的芯片，但不會出現一些跨代差異。

該傳聞來自一位微博用戶“手機晶片達人”，今年早些時候，他首先聲稱iPhone 15 和iPhone 15 Pro 的USB-C 端口和隨附的充電線將配備類似Lightning 的驗證芯片，這可能會限制其與未經蘋果批准的配件的功能——這一謠言隨後得到更可靠消息來源的證實。