據媒體報導，台積電的每片晶圓銷售價格從10nm工藝節點開始呈指數級增長，其中3nm晶圓價格一片高達20000美元。因此，今年只有蘋果公司使用了台積電3nm工藝，首發採用台積電3nm工藝的是蘋果A17仿生芯片，這顆芯片由iPhone 15 Pro首發。

據悉，台積電3nm工藝包含很多個節點，比如N3B、N3E、N3P、N3X和N3S等等。

其中N3B工藝具有45nm的CGP，與N5相比縮小了0.88倍，這領先於Intel 4的50nm CGP、三星4LPP的54nm CGP和台積電N5的51nm CGP。

對比N5，N3B同等功耗性能提升10-15%、同等性能功耗降低25-30%，邏輯密度提升70%，SRAM密度提升20%，模擬密度提升10%。

不過N3B的短板在於成本高、良率低，因此台積電還開發了N3E節點，後者良率高，成本相對要低一些，但是N3E的邏輯密度不如N3B，這意味著N3E的性能略低於N3B。

最重要的是，蘋果A17芯片將會使用上述兩種3nm工藝，前期A17基於台積電N3B工藝製造，後期會切換到良率更高、成本更低的N3E。