據nikkei科技報導，日本拆機機構Fomalhaut Techno Solutions拆解分析小米2022年10月上市的智能手機發現，3成零部件為美國生產。對小米旗艦款智能手機“Xiaomi 12T Pro”進行拆解分析的Fomalhaut Techno Solutions（東京千代田區）的首席執行官柏尾南壯如此表示：“內部簡直像美國產品”。

對12T Pro的零部件價格進行合計之後的成本為406美元，其中美國企業產零部件的總價為120美元，占到成本的約3成。尤其，在半導體零部件領域很多使用了美國企業產品。比如，利用應用處理器和無線通信轉換信號的transceiver IC大多采用美國高通產品，5G功率放大器IC大多采用美國Qorvo的產品等。

除了美國企業外，閃存多為韓國三星電子的產品，通信部件大多是日本村田製作所及TDK的產品，陀螺儀傳感器則是瑞士意法半導體等西方企業的產品居多。而中國產的半導體零部件僅僅是4G用功率放大器及快速充電用IC之類。

報告認為，美國從2018年左右開始加強對華為等中國企業施壓，從2020年開始對指定的中國企業限制出口採用美國技術的半導體、設計軟件以及半導體製造設備等。伴隨這些美國政策，西方各國與中國科技領域的脫鉤被認為將逐步被推進，但至少從此次拆解分析的小米智能手機並看不出這種跡象。

Fomalhaut Techno Solutions的調查分析結果顯示，小米以外的中國大型智能手機企業OPPO及榮耀的智能手機中，美國企業的產品也占到成本的3-4成。在該公司的調查範圍內，美國產零部件佔比較低的只有受到製裁的華為。

某外資證券公司的分析師肯定地說：“在（電子零部件）市場上，現在尚未將脫鉤視作風險”。美國擔憂的是半導體的設計、製造乃至最終產品的所有工序都集中到中國。

英國調查公司Omdia高級諮詢總監南川明指出：“如果不考慮成本的話，中國有能力製造最尖端半導體。但是，在品質和量產技術方面還跟不上西方企業的技術。美國的製裁或許使得這一差距在擴大，至少是鎖定了這一差距”。

另據報導，研究機構Techanarei發布了對中國最新智能手機小米12T Pro和vivo X90 Pro/Pro+的拆解分析結果，發現中國自研芯片的比例正在逐年上升。