SK hynix正在為NVIDIA準備HBM3E樣品
韓國的業內人士告訴行業媒體,NVIDIA要求SK hynix提交下一代高帶寬內存(HBM)的樣品用於評估–根據Business Korea的文章,工廠正在準備本週出貨的第一批HBM3E原型。
SK hynix與英偉達有著現有的合作關係–它在去年抵禦了激烈的競爭,此後為H100″Hopper”Tensor Core GPU生產了(當前版本)HBM3 DRAM。
該內存製造商希望通過第五代產品保持其在HBM市場上的領先地位–副總裁Park Myung-soo早在4月就透露說:”我們正在準備今年下半年的8Gbps HBM3E產品樣品,並準備在明年上半年進行大規模生產”。
與英偉達的新合作關係可以幫助SK hynix在HBM製造領域擴大其與最近的競爭對手–三星之間的差距。