蘋果最新款Mac Studio的設計與之前的版本非常相似。唯一的主要區別在於PCB和SoC的變化，這些變化是為了適應新的M2 Ultra芯片。但是，現在有人正冒著損壞產品的風險拆開這個巨大的芯片。

根據Twitter用戶@techanalye1發布的圖片，讓我們第一次看到了已經脫模的蘋果M2 Ultra SoC。封裝尺寸本身似乎與M1 Ultra相似，在多芯片設計上有一個巨大的IHS。IHS的特點是在兩個M2 Ultra芯片所在的中間有一個長方形的熱油層。

在這個巨大的IHS下面是蘋果M2 Ultra SoC本身以及它的12個DRAM統一內存芯片，這些芯片以四組的形式散佈在每一側。中間的芯片是兩個小芯片，我們可以注意到M2 Ultra沒有使用焊接設計，而是利用TIM來連接IHS與硅片和DRAM。

@techanalye1將英特爾Sapphire Rapids至強W9-3495X CPU放在M2 Ultra SOC旁邊進行比較，蘋果芯片在尺寸上絕對勝過旗艦至強HEDT芯片。封裝如此之大的原因不是因為兩個芯片，而是由於DRAM被放在同一PCB上。雖然這使得芯片比傳統設計大得多，但也節省了大量的空間。

然而，在Mac Pro筆記本電腦這樣的移動產品外形上採用這種芯片似乎不是一個理想的選擇，因為馴服這樣一枚面積堪稱恐怖的芯片所需的冷卻裝置對瘦小的蘋果筆記本電腦組件來說太過沉重。也許在未來，隨著芯片越來越小，DRAM越來越密集，我們可以看到筆記本電腦也迎來這樣的處理器串接設計，但目前還不是這樣的。