去年下半年全球半導體市場進入了熊市週期，PC、手機及數據中心等市場需求下滑，晶圓代工市場也難逃一劫，今年Q1季度中該市場營收環比下滑了18.6%，市場規模約為273億美元。

TrendForce集邦諮詢日前公佈了全球TOP10晶圓代工行業Q1季度營收榜單，10大廠商都出現了營收下滑的問題，其中台積電營收環比下滑了16.2%，營收額167.4億美元，其中先進工藝，如7/6nm、5/4nm分別下滑了20%、17%，預計Q2季度還會繼續下滑。

不過台積電的份額反而擴大到了60.1%，一家獨大，是其他廠商沒法超越的。

三星依然是行業第二，但營收只有34.5億美元，環比下滑36.1%，是10大廠商中下滑最多的，也導致台積電份額反而更高，三星失去了3.4個百分點份額。

第三名也換了，格芯超越聯電成為第三，不過他們兩家的營收分別是18.4億、17.8億美元，差距並不大，聯電隨時可能反超回去。

再往後就是第五位的中芯國際，營收14.6億美元，環比也下滑了9.8%。

第六位的是華虹半導體，也是國內的晶圓代工廠，預計營收8.45億美元，環比下滑4.2%，是10大廠商中下滑最少的，主要是跟該公司專攻特種工藝代工有關，避開了先進工藝的影響。

後面還有四家，分別是高塔、力積電、世界先進及東部高科，不過市場份額在1%左右，也主要是特種工藝代工。