有消息稱，高通恢復為華為提供5G芯片供應，華為下半年或將發布有5G服務的mate60。對此，華為常務董事、終端BG CEO、智能汽車解決方案BU CEO余承東對第一財經獨家表示，假消息。截至發稿前，華為與高通方面並未對上述消息給出官方回應。

今年以來，有關於華為5G手機將於2023年下半年回歸的傳言愈演愈烈，此前供應鏈更是傳出華為將今年的手機出貨量由3000萬部上調至4000萬部。銷量調整背後主要由於華為在旗艦產品上的發布節奏在恢復。

“由於眾所周知的原因，2021年本該在每年春季發布的華為P50系列一直延期至當年7月底才發布。”華為終端公司首席運營官何剛今年3月接受媒體採訪時表示，面對很多約束，解決各種困難和問題以後，華為又回到了正常產品交付的節奏上。“我們也期待這種正常節奏，能夠支持我們的業務持續發展。”

調研機構IDC數據顯示，2023年一季度全球智能手機出貨量2.7億部，同比下降15%。華為以650萬部的出貨量擠進前10，市佔率2%，同比增速14.3%排第一。國內市場中，華為以9.2%的市佔率排名第6，同比逆勢增長41%。隨著手機產品發布節奏的恢復，華為手機的份額逐漸回升。

“但從已發布的產品來看，P系列產品仍採用4G技術。”華南一位線下渠道的經銷商對記者表示，目前即便是售價過萬的折疊屏也是4G的版本。

此外，記者從華為京東自營官方旗艦了解到，目前華為在售的5G機型主要三款，分別為Mate30EPro，Mate40Pro以及Nove8 pro，選擇收貨地廣州後，三款機型均顯示缺貨狀態。

華為海思內部人士對記者表示，手機芯片的攻克目前仍需要整體產業鏈的努力。“目前市場上傳的堆疊技術，幾乎都是假消息。”該海思人士說，堆疊技術從2019年之前已經開始研發，並且使用在了華為的其他產品中。

上述海思內部人士對記者表示，每隔幾個月，就有人透露華為將發布麒麟720和麒麟830。“說了兩年多了，還在說。還有人甚至預測此次將有麒麟710版本，並且由中芯國際代工。”

“麒麟710是2018年台積電生產的12nm芯片，過去主要用在nova和榮耀等手機上，710A則是2020年上半年中芯國際生產的14nm芯片，用在中低端手機或平板上。”上述人士對記者表示，稍微了解華為的人就知道這樣的芯片不會被使用到旗艦機型上，什麼罕見、湧動、大招，在海思內部看來都是胡說八道。

“一個人拿手術刀雕刻一幅畫，另一個拿菜刀雕刻一幅畫，效果是一樣的麼？產業鏈一個環節不行，都不行，而在整個芯片產業鏈中還有無數個這樣的環節。”上述人士向記者舉了一個例子，為了保證工廠的潔淨，必須要用到一系列高純度的惰性氣體，這個別說在國內，全球公司也沒有多少個是做這個的，行業的發展需要的是產業鏈上下游都努力，攻克難關。

談及核心工具問題時，華為輪值董事長徐直軍此前在一場會議中表示，對沒有突破的產品開發工具軟件，如光學仿真軟件、多物理場仿真軟件，要在全球範圍內找到專業人才，並持續支持合作夥伴，採用雲、AI等新技術、新架構突破關鍵難題。

在華為看來，某種程度上，目前已經度過了最艱難以及最危險的時期。但對於手機等需要採用先進製程的產品來說，仍需要攻克更多的難關。