RTX 5090性能有望提升1.6倍4.2插槽巨無霸散熱器準備好了
如今的高端顯卡功耗發熱很瘋狂,RTX 4090 FE公版都做到了3.5插槽的龐大體積。非公版散熱設計就更加瘋狂了,4插槽也有不少。台北電腦展上,微星更是展示了4.2插槽的巨無霸顯卡散熱設計。
微星目前拿出的還是原型設計,也沒有明確的名字,使用旗艦級的RTX 4090 SUPRIM X作為載體,但號稱“為下一代顯卡做準備”,看樣子是要迎接RTX 5090。
當然,也有可能會用於RTX 4090 Ti。
據介紹,微星使用了動態雙金屬鰭片(Dynamic Bimetallic Fin),六條貫穿式純銅熱管、大面積鋁質鰭片中也嵌入了銅片,進一步增強散熱,包括顯存區域就有對應的銅片。
此前有說法稱,RTX 50系列顯卡代號Blackwell——美國科學院首位黑人院士、加州大學伯克利分校首位黑人終身教授、傑出統計學家戴維·布萊克維爾。
顯卡已經進入原型樣卡驗證階段,大核心代號BG102,還是單芯片設計,台積電3nm工藝。
規格方面,或包含144組SM單元,也就是18432個CUDA核心,達到現在數據中心級Hopper GH100的檔次,相比RTX 4090增加了1/8,其中SM結構會重組,路徑光線追踪也會有大的提升。
同時還有96MB二級緩存、384-bit GDDR7顯存,支持PCIe 5.0 x16。
核心頻率目標超過3GHz,性能提升1-1.6倍。