驍龍8 Gen3已經成為焦點很多個月了，多個消息來源一致的傳言談到了它的所謂規格信息。然而，最重要的方面直到現在才被討論，那就是正式發布日期。高通公司已經宣布了今年的驍龍峰會舉辦時間，所以讓我們討論一下幾個月後可能會公佈的內容。

高通公司將從10月底開始舉辦其即將舉行的驍龍峰會，而不是11月，此前，發布了驍龍8Gen 2的驍龍峰會於去年11月15-17日在夏威夷舉行。今年，地點沒有變化，但日期有變，我們可能會看到驍龍8代3的發佈時間更早，因為據說該活動將在10月24-26日舉行。

大多數人的目光將集中在驍龍8 Gen3上，這將是高通連續第三次在台積電的尖端節點上大規模生產智能手機SoC。不幸的是，高通不會利用3納米工藝，因為這些晶圓是留給蘋果的，據說驍龍8 Gen3將在N4P節點上製造，以求在不犧牲電源效率的情況下提高性能。今年的會上我們可能還會有一些意外驚喜，比如對高通公司Oryon定制內核的預覽。

不過驍龍8 Gen3不會是第一款採用這些Oryon內核的SoC；據傳那是為下一代旗艦設計的，將在2024年的某個時候亮相。高通公司可能也會對外預覽驍龍8cx第四代，這是一款為筆記本設計的芯片，比該公司的智能手機芯片組擁有更多的內核。其他公告可能包括其最新硬件將如何利用”人工智能”，這是一個在今年成倍普及的熱門詞彙。

在驍龍8 Gen3宣布之前，我們可以快速回顧一下其傳聞的規格。據傳高通公司正在測試兩個版本，其中一個版本採用了兩個Cortex-X4核心而不是一個。然而，為了提高功率效率，商業版本很可能最終使用一個Cortex-X4內核，最終的規格是”1+5+2″。我們還可以期待首次看到’鈦’內核，以及引入新的Adreno 750 GPU。