目前全球先進工藝代工主要是台積電和三星，今年都會把3nm工藝作為重點來抓，Intel也在加快新工藝研發，預計在2024年量產18A工藝，等效友商的1.8nm工藝，現在就差客戶了。NVIDIA未來就有可能是Intel的客戶之一，這不是開玩笑，日前在台北電腦展發表主題演講之後，NVIDIA CEO黃仁勳就回應了這個話題，稱NVIDIA對與Intel的代工合作保持開放。

不僅是客套一句，NVIDIA還提到他們看到了Intel即將推出的新工藝的技術測試芯片初步表現，看起來還不錯。

黃仁勳沒有透露所謂的Intel測試芯片是什麼工藝，不過Intel未來對外提供代工的工藝主要是Intel 3及18A，不論哪種都很先進，但Intel的重點都是18A，此前洩露較多的也是這個工藝，NVIDIA顯然對此有興趣。

前不久ARM宣布跟Intel達成合作，將基於18A工藝聯合優化移動處理器，這次的合作為Intel工藝殺入移動芯片代工鋪平了道路，傳聞中的一個大客戶就是高通。

如果未來能爭取到NVIDIA，那麼Intel的先進工藝代工又多了一個重磅客戶，而NVIDIA也多了一個選擇，至少跟台積電談判時還有了壓價的可能，兩家合作並不是沒可能。

當然，AMD未來應該是不太可能選擇Intel代工的，畢竟兩家的直接競爭太多，跟NVIDIA還不一樣。