Arm今天正式發布了新一代移動計算平台TCS23，包括超大核X4、大核A720、能效核A520，全面走向純64位架構，以及第五代GPU Immortalis-G720、Mali-G720/G620，還有互連架構DSU-120。Arm同時宣布，通過與台積電的深度合作，Cortex-X4 CPU已經在台積電N3E工藝上完成流片，這在業內還是第一家！

台積電3nm工藝家族依舊成員眾多，而且在不斷調整升級，目前包括N3(N3B)、N3E、N3P、N3X、N3S等等。

N3是最初版本，又稱N3B，號稱對比N5同等功耗性能提升12％、同等性能功耗降低27％，但性能、功耗、量產良率和進度等都未達預期，於是有了增強版的N3E。

N3E修復了N3B上的各種缺陷，設計指標也有所放寬，對比N5同等功耗性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，邏輯密度約1.6倍、芯片密度約1.3倍。

N3E工藝預計最快2023年年中量產，Arm、AMD、NVIDIA、博通、高通、聯發科、美滿電子等都會採納。

N3P將是N3E的後續升級版，繼續優化性能和工藝，性能提升5％，功耗降低5-10％，芯片面積提升4％。

N3X面向高性，對比N3P性能再提升5％，芯片密度不變。

N3S被視為終極版，深入優化集成密度。

3nm也台積電最後一次使用FinFET晶體管架構，有望和當年極為成功的28nm以上獲得非常強的生命力，尤其是N3E。

另外根據路線圖，Arm明年將按期推進帶來下一代平台TCS24，包括超大核心Blackhawk、大核心Chaberton、能效核心Hayes、高端GPU Krake，等等。