台積電今年會大規模量產3nm工藝，主要是第一代的N3工藝，主要客戶也只有蘋果，即便成本高昂，但台積電也要給蘋果一個VIP優惠價，AMD、NVIDIA等公司今年還用不上3nm，明年才有可能。台積電N3工藝沒有像三星那樣使用GAA晶體管技術，還在用FinFET，技術相對保守就是為了確保工藝能順利量產，近期傳出良率已達75%，成熟度更高。

不過第一代3nm工藝相對當前的4nm在PPA性能、功耗及面積上沒有顯著優勢，而且代工成本高達2萬美元，也就是14萬元加工一片12英寸晶圓，成本比之前的工藝高多了，首發客戶只有蘋果，今年內也主要是蘋果在用。

為此台積電給了蘋果一個VIP優惠，價格打八折，否則蘋果也不好說會在今年上3nm工藝了。

其他客戶中，不論是AMD還是NVIDIA，亦或者是移動領域的高通、聯發科，在需求下滑的當前都不會貿然跟進3nm工藝，多家客戶都修正與調整了工藝規劃，4nm及5nm產品週期延長，3nm工藝放緩，包括未來改進版的N3E、N3P工藝等。

以AMD為例，去年推出了5nm Zen4架構，今年移動平台上了4nm Zen4，明年會輪到Zen5架構了，但是Zen5早期會用4nm工藝，後面再上3nm，AMD是做了兩手準備的。

NVIDIA對5nm工藝的成本一直在吐槽，RTX 40系列才用一代，明年上3nm工藝的可能性幾乎不存在，RTX 50系列恐怕還會用5/4nm工藝打磨一代才行。