在先進工藝代工上，Intel很快會追上來，該公司4年掌握5代先進工藝的路線圖正在推進，2024年就要量產20A、18A工藝了，等效於友商的2nm及1.8nm工藝。Intel的目標是2025年重新成為半導體工藝的領導者，其中1.8nm工藝至關重要，計劃2024年下半年問世，而且會用它來跟台積電、三星搶代工市場。

在這方面，Intel之前已經跟ARM達成了協議，雙方將基於1.8nm工藝進行優化ARM處理器，雖然具體產品不確定，但Intel已經拿到了先進工藝移動處理器的入場券。

1.8nm的ARM芯片具體有哪些芯片公司感興趣還沒結果，但是高通顯然是最有可能的候選之一，該公司CEO安蒙日前又表達了這樣的態度，稱需要更多的晶圓代工廠，特別是先進工藝方面的。

安蒙表示，如果Intel願意做好晶圓代工，並且做好了，高通會支持這一點，如果他們還能拿出有競爭力的產品，高通也考慮使用Intel代工。

不過安蒙也強調目前他們沒有任何使用Intel代工的產品，在先進工藝上，如果Intel能匹敵三星、台積電，高通也會同時考慮這三家。

從高通的表態來看，他們是樂見Intel在先進工藝上跟台積電、三星競爭的，至於用不用要看Intel的競爭力，畢竟1.8nm工藝的表現還需要更多數據來證明。

假設Intel的1.8nm工藝明年下半年如期量產，但也不可能趕上驍龍8G4處理器了，至少要到驍龍8G5那一代，2025年的產品，如果大規模量產不順利，甚至2026年的驍龍8G6才有戲，反正是急不來。