四年前的製裁，讓華為麒麟芯片被迫終止。四年過去了，麒麟芯片，還會回來嗎？來自HC的獨家消息，儘管面臨重重挑戰，華為海思仍在秘密研究決定麒麟未來的新芯片技術。據悉，華為將於今年第三或者第四季度推出麒麟A2芯片。

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報導稱，華為已經測試麒麟A2很長一段時間了，已準備試產，且具備量產能力。

不過，在最終交付量產前，華為可能會更改產品規格、生產計劃等。

四年磨一劍，麒麟A2或許將打開麒麟芯片回歸的大門。

麒麟A2是誰？

2019年9月，在發布麒麟990/990 5G之後，華為帶來了全新自研成員麒麟A1芯片。

彼時華為已經在手機SoC領域已經風生水起，但真無線耳機、智能手錶，還只能用國外的芯片。

沒有自研芯片支持，就無法將產品體驗調到最優。這是最簡單的道理。

在手機端體會到的麒麟芯片帶來的巨大利好，華為自然也想把可穿戴設備芯片的主動權，牢牢抓在自己手裡。

麒麟A1是華為推出的首款同時支持無線音頻設備和智能手錶、且獲得藍牙5.1和藍牙低功耗雙模5.1標準認證的可穿戴芯片。

它在4.3mm*4.4mm的小巧尺寸上集成了藍牙處理單元、音頻處理單元、超低功耗的應用處理器和獨立的高效電源管理單元。

比如針對無線耳機的延遲問題，麒麟A1芯片用上了自研的雙通道傳輸技術，實現了兩個耳機直接從手機端分別獲得左右聲道的信號，直接與手機通信，兩個耳機之間也規避了乾擾。

不僅功耗比其他TWS無線耳機低了30%，延遲也可以低至190ms，超低的延遲對遊戲來說很重要，可以體驗到音畫實時同步。

此外，麒麟A1採用獨有的BT-UHD超高清藍牙編解碼技術，極限傳輸帶寬最高可達6.5Mbps，極大地提升了傳輸速度，是藍牙標準（2.1Mbps）傳輸速度的2.8倍。

按照華為的規劃，麒麟A1首發於華為真無線藍牙耳機FreeBuds 3。它已經廣泛用於華為真無線耳塞、無線頭戴、頸掛式無線耳機、智能眼鏡、智能手錶等產品。

你戴的華為耳機、手錶，大概率都有這款芯片的功勞。

所以，不出意外，麒麟A2會在麒麟A1的基礎上繼續調優、精進，依然會用於耳機、手錶等可穿戴設備。

而麒麟A2更繼續迭代的核心的關鍵在於，並不需要手機SoC一樣的先進工藝。

高端麒麟芯片會回來嗎？

當然，大家更關心的是，用於智能手機的高端麒麟5G芯片，何時才能和我們重新見面。

今年1月，上面這張圖當時吊了不少人的胃口。

事實上，海思芯片的團隊一直沒有放棄迭代設計，儘管只是工程測試芯片（不可能量產），但還是讓外界看到了希望的火苗。

但自主突破四個字說起來容易，實際上難如登天。

要不被制裁所左右，需要國內整個產業鏈的上中下游共同的奮鬥，非一家兩家公司可以獨力完成。

芯片的產業鏈大致可分為：

上游：EDA軟件，知識產權，原材料；

中游：無晶圓廠設計商（fabless） ，晶圓廠，封測商；

下游：整機廠商、系統集成商。

華為作為一家Fabless廠商，想要完全打通這個流程，顯然是不可能的。即便集所有中國產業鏈之力，想要突破也非一日之功。

儘管華為目前已經申請了多項芯片堆疊及封裝專利，就算疊芯和串聯芯突破了，也做不到現在高通蘋果芯片的能力。

所以，高端麒麟芯片回歸併非我們的熱情期待就能實現，還要一步一步，腳踏實地。

5G什麼時候才能用？

至於5G，目前有且只有一個途徑，那就是通過高通申請許可，讓美國商務部同意高通給華為提供5G芯片。

今年3月31日，在華為2022年年度報告發布會上，被問及“華為什麼時候可以重新生產5G手機”，華為輪值董事長徐直軍，生產5G手機需要等待美國商務部批准，如果美國許可5G芯片給華為，華為就能生產5G手機，而且還能做成折疊屏。

期待山花爛漫

“今天的華為，就像梅花，梅花飄香是因為她經歷了嚴寒淬煉。”徐直軍說。

2009年，華為海思K3平台推出了第一款手機AP自研芯片。可以說K3平台是華為自主研發芯片的起點。

第一代K3V1芯片，採用的是110nm芯片。

第二代K3V2芯片，誕生於2012年，採用的是ARM四核架構、40nm芯片工藝。

第三代K3V3芯片，這個芯片知道的人非常少，但是根據一些消息顯示，K3V3最後更名為麒麟920，採用的是28nm工藝。第一款華為八核芯片。

整個海思K3平台，給華為奠定了芯片自主研發的基礎。

它的成功帶來了麒麟9000，麒麟9000E，麒麟990 5G，麒麟990，麒麟980，麒麟970，麒麟960，麒麟950，麒麟930，麒麟920，麒麟910，麒麟985，麒麟820，麒麟810、麒麟710等一系列優秀自研芯片。

彈指間十幾年匆匆而過，回頭遙望，滿是感慨。

“待到山花爛漫時，她在叢中笑。”

希望我們快些看到這一天。