龍芯中科召開了2023年第一季度業績說明會。董事長胡偉武宣布，下一代龍芯3B6000處理器將會採用4個大核＋4個小核的8核CPU架構，並且會集成龍芯自研的GPU（通用圖形處理器），預計將於2024年一季度流片。

胡偉武表示，目前提高主頻和提高計算效率是提高CPU整體性能的兩大方向，因此也有兩條技術路線。

比如蘋果的M1，每GHz的SPEC CPU2006定點單線程分值達到24分，但主頻只有3GHz；

比如英特爾的桌面CPU，主頻高達5GHz以上，但每GHz的分值15-20分之間。

龍芯選擇的方向是與蘋果一樣的提升CPU計算效率的路線。

之前的信息顯示，即將量產的龍芯3A6000依然會採用現有的12nm工藝，但會大幅改進架構設計，架構會從目前的GS464V升級到LA664，因此單核性能有較大提升，達到市場上主流設計。

龍芯3A6000今年上半年會流片回來，將會提供樣品給合作夥伴，預計大批量的出貨將在明年。

據介紹，龍芯3A6000的每GHz分值已達到17分左右，下一步是爭取提高到20分。

當然，龍芯也會持續提高CPU主頻，但不會走目前英特爾的為頻率而犧牲效率的技術路線，爭取在3GHz水平上持續降低成本和功耗。

此前，龍芯中科還在互動平台表示：“基於我們目前的判斷，我們認為3A6000的性能可對標7nm的AMD的Zen 2，相當於Intel第十代酷睿的水平。”

“龍芯3A6000的下一代將是3B6000，將會採用4個大核和4個小協同的8核CPU，並內置自研GPU。大核CPU爭取通過結構優化再提高性能20%以上（挺難的），預計會在2024年流片。”

胡偉武透露：“目前已經基本完成相關IP研發，正在開展全面驗證，在此基礎上，2024年下半年將完成兼顧顯卡和算力加速功能的專用芯片流片。”

不過，胡偉武並未披露龍芯3B6000集成的自研GPU指標。

值得注意的是，去年7月，首款集成的龍芯自研的統一渲染架構GPU模塊的龍芯7A2000橋片曝光，資料顯示，其集成的GPU核心頻率為400-500MHz，API圖形接口支持OpenGL 2.1、OpenGL ES 2.0。顯存搭檔DDR4，頻率2.0-2.4GHz，最大容量16GB。GPU模塊搭配獨立顯存，還可形成獨顯方案。支持雙屏顯示，典型分辨率1080p60Hz，最高支持2K30Hz。

性能方面，glmark2可以超過300FPS，glxgears可以超過1800FPS。

據悉，龍芯在2017年就開始研發GPU。2022年6月，龍芯中科順利登陸科創板，募集到的資金總額約為24.62億元。

而根據招股書的募資計劃，龍芯中科計劃投入約10.5億元進行“高性能通用圖形處理器芯片及系統研發項目”。

雖然由於最終實際募集的資金額相比原計劃的約35.12億元有縮水，但按照原來的項目的投資比例來看，“高性能通用圖形處理器芯片及系統研發項目”應該也能獲得約7.39億元的資金。

另外，胡偉武在業績會上還表示，在3B6000的基礎上，後續的3A7000或3B7000會採用更先進工藝，今年下半年將會開展更先進工藝的技術準備工作，由於龍芯堅持自研IP，需要定制內存接口、PCIE接口等PHY，大致需要1年時間。

此前公佈的財報顯示，龍芯中科2023年第一季度實現營業收入1.18億元，同比下降34.93%；歸屬於上市公司股東的淨利潤虧損7217.92萬元，去年同期淨利3642.25萬元。

龍芯中科稱，期內部分重要的工控類客戶的採購需求較上年同期有所下降，同時公司信息化類業務的最終客戶的採購有所推遲，導致一季度營收出現下滑。

由於營業收入的下降以及產品結構變化導致毛利率的下降，以及期內研發投入大幅增加，最終導致了淨利潤大跌。