在持續已久的“AI熱潮”中，各家爭相推出的大模型、AI應用，都進一步推升了對算力狂熱的需求。據台灣電子時報今日報導，英偉達後續針對ChatGPT及相關應用的AI頂級規格芯片需求明顯看增，但因需要一條龍的先進封裝產能，公司近期緊急向台積電追加預訂CoWoS先進封裝產能，全年約比原本預估量再多出1萬片水準。

追單已獲得台積電允諾。由於先進封裝產能也需要提前計劃排產，而目前已步入2023年第二季度中旬，台積電CoWoS月產能大約僅在8000-9000片水準，若要在數個月內增加向英偉達供應量，則每個月平均需要多為英偉達分配1000-2000片CoWoS產能，屆時其CoWoS產能將持續吃緊。

台積電的CoWoS是公司先進封裝技術組合3D Fabric的一部分，該組合共包括前段3D芯片堆疊或TSMC-SoIC（系統整合芯片）、後端CoWoS及InFO系列封裝技術，可實現更佳效能、功耗、尺寸外觀及功能，達成系統級整合。

實際上，在過去20多年裡，存力發展速度遠遠落後於算力發展速度，兩者發展不匹配一直是製約半導體產業發展的一大因素。方正證券指出，先進封裝技術如晶圓級封裝（WLP）、三維封裝（3DP）和系統級封裝（SiP）可突破內存容量與帶寬瓶頸，大幅提高數據傳輸速率。

根據Yole數據顯示，2021年全球先進封裝技術市場規模為350億美元，預計2025年將達到420億美元，複合增速達到4.66%。從晶圓數量來看，2019年約2900萬片晶圓採用先進封裝技術，Yole和集微諮詢預計，這一數值將在2025年達到4300萬片，複合增速達6.79%。

中信證券也認為，AI預訓練大模型對算力的需求將推動先進封裝技術與數據中心建設的進一步發展，ChatGPT等預訓練大模型對算力需求極大，亟需Chiplet先進封裝打破摩爾定律的限制，並將加速數據中心的建設。

進一步地，Chiplet及其3D封裝技術將極大加速單位面積下晶體管密度的提升，以滿足算力需求，因此帶來的高通量散熱需求，將推動先進封裝與熱管理材料的進一步革新，建議重點關注熱管理材料、先進封裝領域的產業升級。