AMD官方宣布，將於北京時間6月14日凌晨1點，直播一場主題為“AMD數據中心和AI技術首映”的活動。AMD CEO蘇姿豐博士將與其他AMD高管、主要客戶一起，詳細介紹AMD的新產品，以及數據中心、AI、自適應、高性能計算解決方案的發展趨勢。

通過此次活動，AMD將展示公司的發展戰略，和不斷壯大的數據中心和AI產品組合和能力。AMD沒有透露具體新品情況，但也不難猜測。

去年11月，AMD正式發布了代號Genoa的第四代霄龍9004系列，升級5nm工藝、Zen4架構、96核心192線程、12通道6TB DDR5-4800內存、160條PCIe 5.0總線通道，無論技術規格還是性能表現都遠遠超過後續的Intel Sapphire Rapids四代可擴展至強。

接下來，AMD霄龍產品線還有三個重點。

一是代號Bergamo，主要面向需求高密度、高吞吐量的雲市場，此前稱將在上半年推出。

它採用Zen4c架構，指令集兼容Zen4但面積更小、能效更高，最多達128核心256線程，繼續支持12通道DDR5內存、PCIe 5.0通道，和霄龍9004系列共享SP5封裝接口，平台兼容。

二是代號Genoa-X，霄龍9004系列的3D V-Cache緩存加強版。

官方披露，緩存總容量將超過1GB，第三方曝料稱將堆疊768MB 3D緩存，加上原生的6MB一級緩存、96MB二級緩存，合計多達1254MB，同時最多也有96核心。

三是代號Siena，面向智能邊緣計算和通信基礎設施領域。

Zen4c架構，最多64核心128線程，預計下半年發布。

Intel方面，將在今年底推出第五代至強Emerald Rapids，工藝架構基本不變，雙Die設計，最多64核心128線程(物理66核心)，三級緩存擴大到320MB。

明年，Intel將推出純大核的Granite Rapids、純小核的Sierra Forest，後者將有144核心，二者都是Intel 3工藝，LGA7529封裝接口。