據MacRumors報導，蘋果將在今年下半年量產M3芯片，採用台積電3nm工藝製程。與此同時，下半年的iPhone 15 Pro系列使用A17芯片，該芯片同樣是基於台積電3nm工藝製程打造。

因此，台積電無法同時滿足M3和A17芯片的產能要求，搭載M3芯片的Mac新品推遲到2024年發布。

據悉，這次蘋果是台積電唯一使用3nm工藝的客戶。相較於5nm製程，3nm製程的邏輯密度將增加約70%，在相同功耗下速度提升10-15%，或者在相同速度下功耗降低25-30%。

不僅如此，台積電3nm工藝採用創新的FINFLEX架構，這是一種全新的標准單元結構，首次被台積電引入到3nm中，實現了全節點的邏輯密度增加。

而且FINFLEX擁有前所未有的靈活性，可以針對高性能、低功耗或兩者之間的平衡進行優化。能在不犧牲性能的前提下，減少芯片功率的佔用。

據悉，基於台積電3nm工藝的M3芯片，其能效跟上一代相比提升了約10-20%。

早些時候，跑分網站GeekBench曝光了蘋果M3的測試成績，單核、多核分別取得了3472分和13676分，性能提昇明顯。