據台媒經濟日報報導，台積電致股東營業報告書今（5）日上傳，報告提及台積電技術發展，正為預計於2025年開始量產的2nm技術（N2）做準備，該製程技術將座落於新竹和台中科學園區。

技術發展方面，台積電致股東營業報告書說，公司的N2技術提供全製程效能和功耗效率的效益；相較於N3E，N2在相同功耗下速度增快10%-15%，或在相同速度下功耗降低25%-30%，台積電期盼以此進一步擴展公司未來的技術領先地位。報告提到，N2技術的研發依計劃進行中，預計於2024試產，並於2025年量產。

台積電致股東營業報告書提到， N5家族技術已邁入量產的第三年，為台積電營收貢獻26%，公司持續強化N5家族的效能、功耗和密度；N4已於2022年開始量產，且公司也為支持下一波的N5產品，推出了N4P和N4X製程技術。N4P製程技術研發進展順利，預計於2024量產。

繼N3技術於2022年進入量產，N3E預計於2024下半年量產。台積電特別提到，N3和N3E客戶參與度非常高，量產第一年和第二年的產品設計定案數量將是N5的兩倍以上。公司預期N3家族將成為台積電另一個大規模且有長期需求的製程技術。

據台媒中央社此前報導，台積電於美國時間26日舉辦北美技術論壇。台積電總裁魏哲家在會上表示，N3E、N3AE製程預計於今年量產；強化版N3P製程預計2024年下半年量產；N2製程在良率和元件性能進展良好，將如期於2025年量產；N3X製程預計於2025年進入量產。

此外，先進封裝方面，台積電正在開發具有高達6個光罩尺寸（約5000平方毫米）重佈線層（RDL）中介層的CoWoS解決方案，能夠容納12個高頻寬存儲堆疊。三維芯片堆疊部分，台積電推出SoIC-P，作為系統整合芯片（SoIC）解決方案的微凸塊版本，提供具有成本效益的方式來進行3D芯片堆疊。