台積電在美國的海外工廠已經進行了一段時間，現在該公司已經開始與客戶討論訂單和定價問題。根據DigiTimes的報導，這家代工龍頭企業對在美國製造的半導體芯片的報價比在台灣製造的高30%，因為在美國建造晶圓廠的成本明顯高於在本土建造。

台積電的N4和N5工藝技術在美國的價格將比台灣的同類產品高出約20%至30%，而日本熊本工廠在N28/N22和N16/N12節點上製造的芯片可能要貴10%至15%。台積電正在將在美國和日本建造晶圓廠的高成本轉嫁給其客戶，以便能夠維持其53%的毛利率目標。美國的客戶正在繼續與台積電談判，並可能將部分訂單轉移到三星晶圓廠以平衡其預算。

這些公司中可能有AMD和高通公司，它們可能會考慮由三星代工生產它們的芯片，而英偉達公司可能會給英特爾代工服務，以生產英特爾18A和20A技術的芯片。然而，由於芯片設計也越來越複雜，成本越來越高，芯片設計公司將很難同時向台積電和三星訂購類似的芯片。

據報導，台積電最忠實和最大的客戶蘋果公司保持著大約20-30%的折扣，這為台積電25%的收入做出了貢獻。這一規模歸功於兩家公司之間的緊密合作關係，同時也推進了工藝遷移。蘋果也是台積電領先芯片技術的早期採用者之一。

台積電在亞利桑那州的工廠預計將在2024年初開始生產，採用先進的5納米技術。