上次在工程機上測試驍龍8 Gen3時，洩露的Geekbench 5的單核和多核結果顯示，高通公司即將推出的SoC在這兩項測試中都輕鬆擊敗了A16 Bionic。隨著Geekbench 6的到來，其中包括旨在代表真實世界工作負載的測試，蘋果目前的旗艦芯片組本應在競爭中佔據優勢，但在最新的分數中，驍龍8 Gen3再次獲得了勝利。

驍龍8 Gen3和A16 Bionic在單核結果中互有勝負；安兔兔的分數也包含在最新的洩漏中。

在最新的發現中，Twitter用戶@korean_riceball用戶分享了一張Geekbench 6結果的圖片，顯示驍龍8 Gen3獲得的分數分別為2563和7256。由於最新的基準更新與前者有明顯不同，當我們比較A16仿生的分數時，後者的單核和多核分數分別為2528和6502。

多核成績提升11%對於驍龍8 Gen3來說不是玩笑，尤其是當它擊敗了以單線程和多線程能力著稱的A16仿生。我們能夠見證如此令人印象深刻的結果的原因之一是，高通公司在即將發布的SoC中增加了更多的性能核心。根據早前的一份報告，新一代芯片據說將配備一個Cortex-X4超級內核和其他五個性能內核，形成”1+5+2″結構，使用的效率核心也比其發布驍龍8 Gen2時要少。

雖然這些Geekbench 6結果令人印象深刻，但驍龍8 Gen3打算如何控制其熱度？答案是台積電的N4P工藝，這是該公司N4或4納米架構的改進迭代，旨在提高效率。這些優勢可以為高通公司提供喘息空間，使即將推出的旗艦SoC在控制溫度的同時表現良好。

不過，在Geekbench 6中，A16 Bionic未能擊敗驍龍8 Gen 3，因此A17 Bionic的表現值得關注。

在安兔兔跑分中，驍龍8 Gen3取得了170萬分，大部分分數都被GPU的表現所影響。因此處理器的具體表現如何還是需要等待實際的上市設備的到來。