據路透社報導，軟銀集團旗下的芯片製造商Arm週六表示，已向監管機構秘密提交在美國股票市場上市的申請，為今年最大規模的首次公開募股奠定基礎。首次公開募股註冊表明，軟銀在3 月份表示計劃在美國股市上市後，儘管市場環境不利，但仍在推進IPO。

根據Dealogic 的數據，美國IPO（不包括特殊目的收購公司的上市）今年迄今下降了約22%，總額僅為23.5 億美元，原因是股市波動和經濟不確定性讓許多IPO 有希望的人望而卻步。

知情人士稱，Arm 計劃今年晚些時候在納斯達克出售其股票，尋求籌集80 億至100 億美元。Arm 在一份聲明中證實了關於計劃中的IPO 的報導，並表示此次發行的規模和價格範圍尚未確定。

消息人士警告說，IPO 的確切時間和規模取決於市場情況，由於此事屬於機密，消息人士要求不具名。

對此，軟銀和Arm 拒絕置評。

據悉，Arm 的IPO 準備工作由高盛集團、摩根大通、巴克萊銀行和瑞穗金融集團牽頭。