據彭博社報導，美國為促進其微芯片生產而提供的390億美元的激勵措施不太可能完全消除與亞洲的產出成本差距，但該激勵措施具的其他好處，如吸引客戶前來建廠等，支持了美國更多的產出。

“作為一個國家，我們有很多的戰略優勢。但我們也有成本差距，《芯片法案》就是為了解決這個問題。”美國商務部芯片項目辦公室主任Mike Schmidt說。該法案旨在在短期內縮小這一差距，“但要確保我們正在創造足夠的規模、足夠的集群動力和足夠的創新，以確保10年後在這裡做生意的成本具有足夠的競爭力。 ”

美國國會去年通過了《芯片和法案》，將先進的半導體製造業重返美國。此前，疫情的封鎖和供應鏈中斷暴露了美國對亞洲芯片，尤其是中國台灣的依賴。

該法規定美國商務部在五年內提供近400億美元以啟動生產，並進一步提供110億美元用於先進半導體製造的研究和開發，開發新技術和培訓工人。

施密特週四在信息技術與創新基金會主辦的一次活動上發表講話時，回答了繁榮美國聯盟首席經濟學家傑夫·費里（Jeff Ferry）的一個問題。費里指出，中國台灣的晶圓廠比美國的晶圓廠有40%的成本優勢。

費里說，儘管拜登政府提供了投資和發展激勵措施，但在許多客戶所在的亞洲製造芯片仍將更便宜，這可能會導致工廠在十年內關閉。

施密特的辦公室正在考慮如何利用390億美元作為啟動資金，以創建一個具有“自我維持的競爭動力”的生態系統。

他說：“這意味著現在要創造足夠的規模，因為你有足夠的供應商基礎、足夠強大的勞動力、基礎設施和集群動力，這使得正在進行的投資在經濟上具有吸引力。我們可能不會縮小成本差距，但現在在美國做生意有很多吸引人的地方，包括世界上的主要半導體客戶。 ”

施密特說：“與這些公司同處一地會產生真正有吸引力的創新動力。”

商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）4月14日表示，美國已經收到200多家公司申請獲得390億美元。

施密特表示，他的辦公室有一個約80人的團隊，到今年年底團隊將增加到約150人，而且將不得不做出艱難的選擇。“將會有很多真正高質量的申請者不會得到他們希望的那麼多資助，很多優秀的申請者可能根本得不到資助。”他補充到。

據悉，另一輪來自當代、成熟節點和後端輸出設施的預申請，將於5月1日開放，並從6月26日起接受完整的申請。