環視全球半導體產業，當前似乎許多芯片公司正在經歷史上最難的時期。自2022年下半年以來，隨著全球半導體市場週期性演變及競爭不斷加劇，各大企業無奈降本增效、收縮求生、減少資本支出並啟動裁員等，逐漸成為半導體行業的真實現狀。除了上述困擾外，芯片公司2022年業績承壓，營收、利潤雙雙暴雷，紛紛陷入財報泥潭。

2023年，半導體下行週期持續蔓延，裁員依舊是目前半導體行業的發展主旋律。在此現狀下，裁員與人才短缺之間是否存在矛盾？危機之下，給行業公司和工程師帶來了哪些影響？芯片行業薪酬出現了什麼變化？職場人和畢業生又應該如何應對當前形勢？

針對這些備受行業關注的問題，筆者通過採訪業內專家和資深人士，結合行業權威報告數據，對上述情況進行了分析和梳理。

“裁員潮”與“人才短缺”的正反面

據不完全統計，近期來，已有包括Intel、格芯、高通、Arm、美光、新思科技、泛林集團、科磊等十餘家半導體企業發起了裁員計劃，涉及芯片設計、芯片製造、EDA、半導體設備等多個環節。

前不久，美國芯片設計廠商Marvell繼去年宣布裁撤大部分中國研發團隊之後，再次決定將剩餘的中國研發團隊全部裁撤掉。一時引發業內廣泛關注。

這波肆虐全球的裁員潮，也波及到了國內廠商。CIS大廠豪威集團年前發佈內部信表示，目標將2023年成本減少20%，涉及停止招聘、高管降薪、春節期間停工、停發季度獎金和其他任何形式獎金等。

一些沒融到錢續命的初創芯片公司早已開始裁員，自求生路；國內芯片上市公司雖然沒有明確宣布裁員，但已經凍結了招聘，還通知了高層降薪，技術人員取消獎金。

然而，裁員潮的背面，是半導體技術人才的深壑始終難填。人才難找，已成為電子行業的共識。尤其近幾年，集成電路行業的“搶人大戰”長期持續。

隨著上一輪缺芯潮期間啟動的晶圓擴廠項目開始陸續達產，行業對半導體人才需求的缺口也將加大。

近年來，全球主要晶圓廠聚焦提升8英寸、12英寸晶圓產能。2022年12月，SEMI在其最新的《世界晶圓廠預測報告》中指出：2021-2023年啟動的84座大規模芯片製造工廠的總投資超過5000億美元。

2019-2023年全球新開工建設晶圓廠數量預測數據來源：SEMI《世界晶圓廠預測報告》

眾所周知，新建晶圓產線投產之後，需要大量技術人員來運營產線。英特爾高管Ann Kelleher曾表示，一座晶圓廠需要上千名熟練的工程師來操作設備、進行生產。另外，發展新型材料與生產技術、進一步推進半導體性能，也都離不開高階工程技術人員。

有業內專家指出，在不包括外包人員的情況下，運營一座12英寸晶圓廠要1000-1500名員工。2022年Q4，中國人社部“最缺工”100個職業排行表中，半導體芯片製造工已經排到第49名。

據《中國集成電路產業人才發展報告（2020-2021年版）》預計，到2023年前後，全行業人才需求為76.65萬人左右，人才缺口約為22萬人。麥肯錫的一份報告顯示，美國公司在2023年也將面臨30萬名工程師和9萬名技術人員的短缺。

與此同時，隨著半導體製造本地化競爭愈演愈烈，將加劇芯片人才和技能短缺問題。據德勤預測，2030年全球半導體行業潛在勞動力缺口將達100萬人。

據報告顯示，隨著全球半導體產業供應鏈重構加速，美國、歐洲、日本、韓國、中國地區半導體產業從業人數開始出現差距，其中2021年美國、韓國和中國台灣地區的半導體產業從業人數增長較為明顯。

具體來看：

2021年美國本土直接從事半導體產業的人員小幅增長，達到約28.3萬人，較2020年的27.7萬人增長約2.16%；

歐洲半導體行業從業人員規模呈現穩定形勢，2021年從業人數保持在20萬人左右，頭部企業人數小幅增長；

日本半導體產業人員規模小幅增加，人員規模約為12萬；

韓國半導體產業人員規模約為18.58萬人，較2020年的17.86萬人同比增長約4%，預計到2030年半導體相關崗位將增至27萬個；

中國台灣地區半導體產業人員規模在29萬人左右，較2021年大增26.9%，但人才缺口在持續擴大。

反觀國內情況，摩爾精英副總裁、教育培訓業務負責人賴琳暉指出，從國內現有人才結構來看，有經驗的人才儲備不足，尤其是掌握核心技術的關鍵人才緊缺，與產業發展的需求相去甚遠，需要加大對高層次人才的引進力度。國內的產業發展環境、配套政策，以及股權激勵機制、薪酬等情況是領軍人才關注的要素。除了領軍人才缺乏外，複合型人才、國際型創新人才和應用型人才也較為緊缺。

實際上，在激烈的競爭環境中，國內半導體公司比以往任何時候都更難吸引和留住人才。其中，產學脫鉤也是芯片人才荒一直以來不容忽視的重要原因。2022年國內集成電路人才缺口預計20多萬人，相較於每年電子類專業畢業生人數2萬人（其中進入行業的僅40%約8000人），人難招、留人難，甚至“缺人”比“缺芯”嚴重。就算成功入職，離職率高，高薪挖角現象嚴重，人才流動頻繁都是老大難問題。

可見，半導體人才短缺問題將日益突出，“人才短缺”將成為未來幾年內掣肘行業發展的首要因素之一。屆時，誰能搶占人才“制高點”，誰就能掌握市場競爭的主動權。

一邊缺人一邊裁員，為哪般？

然而，對於半導體企業裁員和缺人之間是否存在矛盾，以及如何理解一邊裁員一邊缺人的現象？

賴琳暉向筆者表示，半導體行業一邊裁員一邊缺人的情況，主要是由於行業的快速變化和需求的不斷變化所導致的，可以理解為該行業正處於轉型期，需要解決新舊技術轉換帶來的員工流動問題。一方面，由於市場需求變化以及新技術的推廣，一些企業逐漸退出市場或減少產能，導致裁員現象。另一方面，新技術的應用也需要新人才的加入，這導致了行業普遍的人才緊缺現象。

在轉型過程中，預計未來半導體產業將冷熱共存，一邊缺人一邊裁員。

因此，半導體行業需要通過與高校合作、提供培訓和升職機會等方式吸引和留住人才，同時將裁員和招聘的策略及時調整，以適應市場的變化和產業發展的趨勢。

另有觀點表示，過去兩年裡，一些半導體企業在快速增長下大幅擴張，現在到了“擠泡沫”的時候，這一輪大裁員是半導體公司們面對宏觀環境的不確定性而做出的主動收縮行為，是為了抵御風險，而非經營性危機。

但總體而言，芯片人才市場最突出的矛盾還是供不應求。而同時，在激烈的競爭環境中，芯片公司比以往任何時候都更難吸引和留住人才。

另外出現的一點新變化是：半導體行業對年輕工程師的需求量已趨平穩，但是對工作七八年甚至時間更長的資深芯片工程師或者架構師的需求呈增長趨勢。

麥肯錫在報告中指出，半導體公司目前的人才策略趨於更精簡、更高效、更專注，人才市場正在過剩與寡淡之間尋找一個平衡。

危機之下，半導體公司與求職者何去何從？

如果說芯片價格跳水、芯片廠商減產、裁員的背後是對芯片供需關係的悲觀預期，那麼由美國助推的芯片逆全球化就是在這悲觀預期上澆下的又一盆涼水。

在下行週期和不穩定的國際貿易關係的多重因素影響下，國產半導體企業正在面臨較大壓力。

據80多家芯片企業近日發布的2022年業績預告顯示，過半企業預告虧損。其中，芯片設計企業是重災區，淨利潤降幅最高達611%，國內25家半導體上市公司有17家淨利潤為負值，4家公司預告首次虧損，12家公司淨利潤降幅超100%。

這些數據進一步印證了市場大環境有多差，芯片庫存過高，大幅計提存貨跌價，國內芯片企業從原來的高光位置出現滑落。

半導體行業協會(SIA) 近期發布的數據也指出，2022年全球半導體行業所有地區/國家的月度銷售額均有所下降，中國以-5.3 %的負值居首（歐洲-1.0%、日本-1.2%、美洲-1.4%、亞太地區/所有其他-3.0%）。

在此形勢下，本土芯片企業招聘計劃是否放緩？

對此，賴琳暉認為，市場環境對行業的影響並不局限於某一特定的行業，目前整個市場環境相對比較低迷，不僅僅是芯片行業裁員，芯片企業業績下滑，同樣的情況也在互聯網、建築、軟件、金融等行業發生著，當下來看，整體的市場環境相較於前幾年還是有所變化的。

每個行業在發展進程中都存在周期性，芯片行業的周期性屬性更為凸顯，芯片行業的波動性的發展週期在3-5年左右，行業廠商會對此進行預判。

芯片產業在市場上其實屬於上游產業，最先受影響的應該是下游的應用領域，比如消費電子、工業電子、汽車電子等方向。隨著相應終端市場需求發展和更迭進入緩慢期，相應的芯片設計方向的企業也會受到影響，進而對整個產業鏈中如製造、封測等產業環節造成影響。人員的增長與行業的上升週期是密切關聯的，當行業進入下行週期時，企業勢必要進行成本的控製或縮減。

從現階段來看，本土芯片企業受到大環境影響，招聘步伐會相應變緩。

行業低谷，勸退新“芯片人”？

上文提到，半導體行業裁員潮趨勢難擋。但在裁員中“倖存”的從業者也可能面臨年終獎減少、降薪、無薪休假等降低員工福利的操作。

某半導體製造企業高管透露，整個華南地區半導體芯片製造企業，大約年終獎平均會下降30%。另一家芯片大廠員工也在脈脈吐槽：“沒想到，好好的年終獎變成了簽約獎，這操作真是噁心到我了。”而所謂的簽約獎就是員工想要拿到全額獎金就必須簽約兩年不得離職，不然就要全部退還。沒想到的是，這條帖子下面瞬間引起了大家的共鳴，更是有不少網友點出了公司的名字。

在薪資方面，據相關統計，2022年芯片行業是薪資漲幅最高的行業，平均漲幅超過50%。其中不乏有芯片工程師通過“三級跳”，讓自己的薪資連翻幾番的情況。然而進入2023年，一切似乎都回歸理性。別說漲薪資了，保住工作或許才是頭等大事。

但這並不意味著人才供需缺口得到了緩解，現在不管哪個芯片崗位仍舊缺人，只是芯片企業經過一輪人員擴招後，2023年在用人方面會更追求性價比。

此外，從今年開始不少業內HR都發現，一些從國際大廠出來的簡歷明顯比以前多了起來，這也說明了國際大廠裁員使得工程師正在向國產芯片公司流入。

在芯片行業低谷時期，降本增效已經成了大部分芯片公司心照不宣的默契，更多芯片從業者只能默默忍受行業陣痛，縮水的年終獎以及薪資的回落只是一個個小序曲。

那麼，從求職者角度來看，面對半導體市場下行週期、美國對華製裁以及芯片公司業績承壓等諸多因素影響，求職人進入半導體行業的意願是否在降低？

賴琳暉介紹道，從當下形勢來看，儘管芯片行業目前受到市場大環境的因素影響，但就整體局面而言，芯片行業未來在我國依然是重點發展的行業，同時市場的需求、行業的破圈、國家政策的扶持以及企業爆發式增長，行業的發展前景固然是非常可觀的，所以對於求職者來說，對行業的認可度提高了，意願度反而不會減弱。

應屆畢業生&芯片工程師如何抓住制勝法寶？

半導體是典型的周期性行業。根據WSTS公佈的全球半導體器件銷售額數據，全球半導體存在“M”週期規律，即每十年左右會經歷兩輪上行和下行的周期。上行週期中高峰時期表現為芯片供不應求，市場價格高漲，可參照前兩年的“芯荒”行情；而下行週期行至低谷時期則表現為產能過剩，市場價格低迷，當前半導體行情表現基本如此。

雖然半導體在發展歷程中周期性波動明顯，但整體上全球半導體產業在波動中增長，呈現出螺旋式上升趨勢。

另外，當前全球芯片產業鏈本土化已成趨勢，全球各國/地區都更重視芯片製造本土化，而發展本土供應鏈也需本地市場的支持。同時，半導體產業鏈需要舉國之力來建設，且建設週期長、投資巨大，至少在相當長一段時間內，供應鏈全球化仍將是主流。在這樣的背景下，半導體行業的發展將更多元，其供應鏈也可能更加複雜。

在此形勢下，行業工程師和求職者應該如何應對市場危機和挑戰？

對此，賴琳暉結合摩爾精英教育培訓服務在個人培訓、企業培訓、高校服務等業務發展中積攢的行業經驗，以及綜合了從對高校到職場全線接觸的實際感受，分享了幾點建議：

對於在職工程師而言，他們已經在行業內了，面對裁員的動盪時期，首先要做好自己的職業路徑規劃，其次根據規劃補充自己的技術技能，不斷地學習新技術領域，關注行業的新趨勢；如果自己經歷裁員，要穩定好情緒，端正態度，對自己進行剖析，查缺補漏，快速調整進入新職業階段，要保持自己的自信。

對於應屆畢業生：

1.對行業的熱忱，相信半導體行業仍然是紅利期間，未來發展的長期性；

2.降低預期，芯片行業的熱潮逐漸放緩，逐漸恢復到理性狀態，現在入行不能再參考過去幾年的高薪情況，結合自身的能力情況而製定預期；

3.提陞技能才是王道，修煉好內功，專業技術技能掌握的更加紮實，項目充分參與與準備；規劃好自己的職業發展路徑；

4.更加積極主動關注細節，當下應該關注行業的趨勢動態，同時在準備求職的時候進行充分的籌備工作，做好每一個細節。

總的來說，就是充實自己，提高自身核心競爭力，無論行業如何波動，都無法影響你的價值所在。

另外，對於跳槽以及職業路徑的選擇，也有業內專家表示，我覺得沒有所謂的“跳槽的好時機”，我從來不建議這個行業的人才只是因為外部環境的因素而動搖自己的職業選擇。

希望他們更多是從自身發展層面來考慮，比如公司的產品研發狀態、自身的工程能力等。

對於應屆生來說，我會建議他們選擇偏重電路設計的職位。其實目前跟芯片相關的工程師職位比如模擬設計、驗證、測試這些都會比較吃香。

至於更長遠的職業路徑要怎麼走，還是要回到立身之本——技術，就是你要盡量地豐富自己的技術，同時跟上技術的迭代。

在平時的工作中，不要只專注於手頭的本職，而是盡可能多地了解整個芯片設計的流程，從中學會以一個更大、更系統的角度來看待自己的工作以及同事的工作。並且在有餘力的情況下，一定要多關注整個產業鏈的發展。這些對個人未來的職業發展都會有幫助。

相較於其他行業比如互聯網，“年齡危機”對芯片工程師的影響還是比較小的。因為芯片行業的工作更多需要經驗的支持，所以35歲其實才是一個芯片工程師職業生涯中的黃金年齡段。

寫在最後

綜合來看，面對半導體行業的周期波動，無論是即將步入職場的應屆畢業生，還是有多年職場經驗的行業工程師，提升自身核心競爭力和價值都是應對市場波動的不二法門。

其中，通過參加芯片培訓來提陞技能是當前從業者較多的選擇方式。筆者在此前文章《芯片培訓“狂歡”》中曾介紹過芯片培訓市場的當前現狀及其“魚龍混雜”的複雜情形，面對“良莠不齊”的培訓市場，需要做出合理的判斷和選擇。

對此，賴琳暉表示，面對芯片行業的人才緊缺問題和工程師自我價值的提升，需要通過各個業務線的相輔相成，協同作戰，才能更好為半導體行業人才的發展助力。摩爾精英半導體教育培訓服務圍繞個人培訓、企業培訓、高校服務三條業務線並行發展，打造半導體行業人才的終身學習平台，從高校到職場全線併入，構建集成電路全產業鏈人才培養生態圈。