德國工程和技術巨頭博世公司週三表示，將收購美國芯片製造商TSI半導體公司的資產，以擴大其碳化矽芯片（SiC）的半導體業務。這項收購包括在未來幾年投資15億美元，以升級TSI半導體在加州Roseville的生產設施。從2026年開始，第一批芯片將在基於碳化矽的200毫米晶圓上生產。

在美國本土生產更多芯片的消息在汽車界是非常銀行受歡迎的，汽車業是受始於COVID-19大流行的全球半導體短缺影響最大的行業之一。短缺始於工廠因停產而關閉或放緩生產，從而擾亂了全球供應鏈。由於人們呆在家裡，對電子產品的需求激增，以及決心實現電動化和製造更智能的車輛的汽車行業的需求激增，只是加劇了這個問題。

電動汽車平均比其汽油動力汽車使用更多的芯片，而且今天進入市場的大多數新電動汽車都承諾提供先進的駕駛輔助系統和高科技信息娛樂系統。因此，在2021年，平均每輛汽車有大約1200顆芯片，是2010年的兩倍，而且這一數字可能會繼續增加。

博世的新工廠將生產的碳化矽，也一直是汽車製造商的熱門商品。該公司稱，碳化矽的市場平均每年增長30%，部分原因是它們為電動汽車提供了更大的續航能力和更有效的充電。它們的能量損失也減少了50%，使用壽命更長，需要的維護也更少。

博世預計，到2025年，每輛新車中平均將有25個芯片被集成在一起。

美國副總統卡馬拉-哈里斯在一份聲明中說：”這項15億美元的投資將降低成本，加強我們的電動汽車供應鏈，幫助重建美國製造業，並為加州的工作家庭創造經濟機會。而且它將使更多的電動汽車上路，這是我在美國參議院任職以來一直致力於的優先事項。所有這些都是由我們政府’投資美國’議程促成的。”

博世說，計劃投資的全部範圍將在很大程度上取決於通過拜登政府在2022年8月簽署成為法律的CHIPS和科學法案提供的聯邦資金機會，以及加州的經濟發展機會。

《CHIPS和科學法案》旨在促進美國的半導體研究、開發和生產，因為美國正在與中國競爭。去年，美國禁止向中國出售性能高、互連速度快的先進芯片。

博世不願透露它希望得到多少聯邦資金來推進其在美國的芯片製造目標。今年2月，拜登政府推出了第一個CHIPS for America資助機會，為振興半導體行業注入了500億美元，其中包括390億美元的半導體獎勵。政府說，第一個資助機會尋求”為生產……半導體的商業設施的建設、擴大或現代化的項目申請”。

博世和TSI半導體公司沒有透露收購的條款，這項收購還需要得到監管部門的批准。博世表示，此次收購將加強其國際半導體製造網絡。該公司生產半導體已超過60年，在全球範圍內投資了數十億歐元，特別是在德國羅伊特林根和德累斯頓的水廠。