美光公司將在印度建立芯片封裝和產品組裝廠
美光科技公司正在印度建立一個投資10億美元的製造工廠,印度政府將批准某些激勵其在該國運營的審批。該工廠將處理芯片封裝–將凹凸不平的矽芯片封裝在玻璃纖維或陶瓷基材中,並將其佈線成針狀或球狀,焊接在印刷電路板上。
除了包裝,該工廠還將參與測試、分揀、標記和成品芯片的物流包裝(放入捲軸或託盤)。該工廠還可以直接生產美光的各種品牌產品,包括NAND閃存和各代DRAM。
新的印度工廠將加入美光在日本、馬來西亞、台灣、新加坡和中國等國家和地區的11個生產基地,此外還有位於美國的設施。