車機芯片的現狀，就決定了在製程這件事上還無法完全“獨立”。眾所周知，隨著近年來汽車上大量智能化功能的湧現，“車載娛樂系統”或者說“中控大屏”已然成為了諸多廠商集中發力，並且消費者也喜聞樂見的一大“賣點”。

在這樣的背景下，以往很少被關注的車機系統的芯片方案，自然而然也成為了不少消費者在選車、用車時會在意的“配置”之一。

比如，我們三易生活就曾在早前為大家歸納過當時已知的各種車機芯片方案，並比較過它們的算力和技術先進程度。

高通SA8295P汽車駕駛艙平台，基於驍龍888打造

但有意思的是，即便是當時我們提及的一些車機芯片方案，有的直到現在都還沒有真正量產上市。由此也足以見得這一領域在技術進步、芯片換代方面的節奏，可能比絕大多數大家熟悉的消費電子產品都要慢上那麼一些。

正因如此，當日前聯發科方面突然預告了他們旗下採用3nm製程的“天璣車載平台”時，也讓我們感到了一些詫異。

根據公開資料顯示，“天璣車載平台”將採用3nm製程打造，它包含了用於驅動8K、120Hz HDR屏幕的MiraVision顯示技術，能夠兼容“多個原生HDR攝像頭”的圖像信號處理單元，可以通過聯發科的APU技術為汽車提供一定程度的ADAS輔助駕駛功能，此外還能外掛聯網模塊，從而實現WiFi7、5G網絡、GPS，甚至是衛星聯網能力。

其實目前關於這個平台的資料還相當欠缺，聯發科方面也並未公佈具體架構等方面的細節，因此大家也基本不用指望它能夠在短期內上市。但即便如此，有個問題也引發了我們的關注，那就是“在車載娛樂平台用上3nm製程，真的有必要嗎？”

眾所周知，如今最積極追求先進半導體製程的產品莫過於智能手機裡的SoC。而這也是因為手機受限於電池容量和產品形態，對於芯片的功耗、發熱都極為敏感，所以芯片的峰值功耗降低個一兩瓦，可能就意味著手機的續航能夠多出兩三個小時，打遊戲時機身溫度能降低好幾度。

但是汽車可不是這樣的，無論油車還是新能源車，“車載娛樂系統”主控芯片的功耗高低，基本上都不太可能會對整車的耗電量帶來什麼實質性影響。

就更不要說芯片發熱量的問題了。要知道，許多車型的中控內部都有大量熱管，甚至是風扇進行主動散熱。別說是幾瓦的低功耗芯片，就是塞個上百瓦的PC處理器進去一樣也能穩定運行，幾乎不太可能存在散熱方面的瓶頸。

特斯拉HW4.0算力平台，集成了自動駕駛和中控屏SoC兩個部分，採用主動式液冷散熱

在這樣的背景下，說得誇張一點的話，那就是手機上可能需要3nm製程才能“壓住”的SoC，換到車載平台可能7nm、10nm，甚至14nm都完全夠用。而且眾所周知的是，越落後的製程雖然功耗和發熱會越大，但製造成本也會相應的低不少。

那麼在功耗、發熱不會夠成體驗瓶頸的前提下，為什麼車載娛樂系統的芯片不干脆去使用更老、更便宜的半導體製程生產呢？其實答案很簡單，可能並非“不想”，而是確實“做不到”。

首先，現階段的許多車機芯片本身從“底子”上來說，與手機、筆記本電腦裡所使用的芯片存在著千絲萬縷的聯繫。比如大家熟悉的高通驍龍SA8155、SA8195，其實都是“源自”移動端SoC的設計。

而這些手機SoC裡的核心部分、也就是它們的CPU，絕大多數都源自ARM的公版架構方案。比如SA8155包含四個Cortex-A76核心和四個Cortex-A55核心，而這些Cortex核心在最初設計的時候，並沒有考慮車機（高功耗、高發熱）的特性，所以它們從最“根源”的架構上，就已經註定要與相對先進、省電，同時成本也更高的半導體製程綁定了。

這是什麼概念呢？簡單來說，比如ARM尚未正式公佈的下一代“超大核”Cortex-X4，它從一開始的架構設計、電路特性可能全都是建立在“以3nm製程去打造”這個前提上。就算芯片廠商覺得3nm太貴、不需要這麼低的功耗，那麼能不能換成5nm或者7nm去把它造出來呢？大概率是不能的。因為ARM很可能沒法提供“7nm Cortex-X4”的設計資料，如果非要生搬硬套去放大製程，那麼極大可能會以失敗告終，芯片是生產不出來的。

換句話說，只要高通、三星、聯發科這些芯片廠商，是基於“最新款移動SoC架構”去設計、製造他們的車載平台，那麼幾乎就注定了只能使用與“新款移動SoC”相同的半導體製程。哪怕這種製程對於車載芯片來說完全是浪費、是徒增成本，也幾乎沒辦法避免。

況且對於汽車動輒十幾、幾十、上百萬的售價來說，就算因為芯片製程而增加幾百或幾千元的成本，本身又能有多大的關係呢？