傳三星Exynos 2400 GPU將擁有4倍於前代的計算單元並引入Cortex-X4
Exynos 2400的更多細節已經出現,揭示了至少在紙面上,三星正在全力以赴地開發即將到來的芯片組,因為根據一位小道消息人士的說法,GPU計算單元和CPU配置細節在數量上得到了明顯的提升。這可能是下一個Exynos SoC被報導將出現在Galaxy S24系列中的原因。
據Revegnus稱,三星將堅持使用AMD的RDNA2架構,他在Twitter上表示,Exynos 2400 GPU將有12個計算單元。根據Geekbench 5 OpenCL基準測試,Exynos 2200的Xclipse 920只有三個計算單元,這使得它在這方面與後繼者相比明顯遜色。據說Exynos 2400還會提供六個工作組處理器,但不幸的是,我們找不到Exynos 2200的任何比較數據。
目前還不清楚這些計算單元將如何轉化為現實世界的性能,因為提示者沒有提供統計數據。然而,到達Exynos 2400的一個明顯變化是CPU核心數量的增加。之前談到了10個核心,同時還指出其中一個將是Cortex-X4。現在,我們有了所謂的配置,細節如下:
一個Cortex-X4在3.10GHz下運行
兩個運行在2.90GHz的Cortex-A720
三個Cortex-A720運行在2.60GHz的頻率上
四個運行在1.80GHz頻率之上的Cortex-A520
Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520都是ARM公司未發布的CPU設計,因此我們無法對其性能或功率效率進行評論。我們現在可以談到的是傳聞中用於大規模生產Exynos 2400的製造工藝。顯然,三星將利用其4納米LPP(低功耗性能)節點的優勢,使得無論哪款旗艦或非旗艦使用該芯片組,都能有更好的性能和功耗以及更好的穩定性。
假設這些規格最終是真實的,對三星來說,在保持熱度的同時增加Exynos 2400 GPU的CPU核心數和計算單元將是一個令人印象深刻的壯舉,但我們在過去已經看到了這樣的設計。回顧一下,聯發科Helio X20包含10核CPU集群,但它遭受了過熱問題,這可能是為什麼沒有芯片組製造商再追求這樣的配置,而是在多代產品中堅持使用8個CPU內核。
三星可能認為它已經通過切換到下一代製造工藝解決了過熱問題。然而,只有時間才能證明這個節點的效果,因為驍龍8代也是在三星的4納米技術上量產的,但它的繼任者驍龍8代是在台積電的4納米節點上製造的,其性能大大優於前者。