驍龍8+、二代驍龍8接連取得不俗戰績，後繼者也紛至沓來，三代驍龍8(驍龍8 Gen3)預計最快第三季度就會發布。根據此前曝料，三代驍龍8內部編號SM8650，台積電N4P工藝製造製造(天璣9300也是)，CPU部分採用1+2+3+2的四組八核心設計，包括一個超大核Gold+、兩個大核Titanium、三個中核Gold、四個小核Silver，而且首次採用純64位架構，GPU則升級到Adreno 750。

最新消息顯示，三代驍龍8的一個超大核架構為Cortex-X4，頻率達到3.4GHz，同時也有說法稱會高達3.7GHz，可能是又一個三星特供版，用於Galaxy S24系列。

大中小核心的具體架構不詳，只知道分別屬於A7xx、A7xx、A5xx系列。

同時，Adobe 750 GPU的頻率已確定為900MHz，同樣不低。

看起來，高通對自己的架構設計，對台積電的工藝，都相當有信心。

再往後的四代驍龍8(驍龍8 Gen4)，已經確定採用台積電N3E，也就是第二代增強版3nm工藝。

今年，蘋果A17將率先採用台積電N3工藝，屬於第一代3nm，據說還是獨享。

AMD Zen5處理器、NVIDIA Blackwell也都會上台積電3nm，三星Exynos 2500則會使用自家的第二代3nm GAA，集成AMD RDNA3 GPU架構。