在鶴壁舉行的信息技術自主創新高峰論壇上，龍芯中科正式發布了龍芯3D5000處理器，這是龍芯5000家族的最新成員，首次使用芯粒（chiplet）技術將2個龍芯3C5000封裝在一起，做到了4路128核。

龍芯在2020年推出了自主指令系統LoongArch，2021年到2022年以來陸續發布了面向桌面的龍芯3A5000、面向服務器的龍芯3C5000，分別是4核、16核架構，這次發布的龍芯3D5000則是2個3C5000封裝，做到了32核，主要面向高性能計算。

龍芯3D5000依然採用龍芯自主指令集LoongArch，這是龍芯100%自主指令，無需國外授權。

龍芯官方表示，龍芯3D5000具備超強算力，性能卓越的特點，可滿足通用計算、大型數據中心、雲計算中心的計算需求。龍芯3D5000的推出，標誌著龍芯中科在服務器CPU芯片領域進入國內領先行列。

具體架構上，龍芯3D5000內部集成了32個高性能LA464內核，頻率2.0GHz，支持動態頻率及電壓調節，片內64MB L3共享緩存，8通道DDR4-3200 ECC內存，5個HT 3.0高速接口，實現了雙路、四路CPU擴展支持。

龍芯3D5000採用LGA-4129封裝，TDP功耗為300W，不過典型功耗只有150W，算下來每個CPU大約是5W功耗左右，能效還是很不錯的。

性能方面，龍芯3D5000的SPEC 2006分數超過425，浮點部分採用了雙256bit向量單元，雙精度浮點性能可達1TFLOPS（（1萬億次），是典型ARM核心性能的4倍。

龍芯3D5000還可以搭配自研的龍芯7A2000橋片支持2路、4路CPU，單台服務器可以做到128核，4路CPU2006定浮點性能實測可達1500分以上，並行效率很高。

此外，龍芯3D5000的8通道DDR4內存的Stream性能也超過50GB，橋片龍芯7A2000比上代性能提升400%。

國產CPU的一大優勢還有安全，龍芯3D5000在這方面也做足了功夫，專有機制可以防止Meltedown、Spectre等漏洞攻擊，還在芯片內集成了安全可信模塊，可以取代外置可信芯片。

龍芯3D5000還支持國密算法，內嵌獨立安全模塊，高性能加密解密效率可達5Gbps以上，足以替代高性能密碼機。

基於龍芯3D5000，龍芯還推出了2路、4路服務器參考設計，CPU2006性能可達800、1500分以上，浮點性能可達2T、4TFLOPS。

服務器使用的BMC（服務器遠程管理控制芯片）現在也依賴國外廠商，龍芯這次還推出了自研的BMC芯片2K0500，LA264架構，頻率500MHz，集成2D GDP、32bit DDR3等，支持1920×1080 60hz輸出，支持多種管理協議，可以平替國外BMC芯片，助力服務器100%國產化。

龍芯還推出了LoongArch雲平台，基於龍芯3D5000、龍芯7A2000、BMC控制芯片等自主芯片支持打印雲、教育雲、國密、五金雲、混合雲等場景，實現大數據、分佈式存儲、人工智能、物聯網、區塊鏈、雲安全及高性能計算等能力。