繼續AMD YES 三星Exynos終於見到了逆襲希望?
今年2 月初,三星電子在全球發布了Galaxy S23 系列手機,不同於往年採用高通驍龍和自家獵戶座(Exynos)雙處理器版本,Galaxy S23 系列全線搭載了高通最新採用台積電4nm 工藝製造出來的第二代驍龍8。
不是三星不想用,奈何自家芯片不太給力。過去幾年,在蘋果、高通乃至聯發科芯片產品的映襯下,三星獵戶座在性能和能效、工藝和架構上全面落後於競爭對手,在今天智能手機市場的“紅海”中,繼續搭載只會拉低旗艦產品的競爭力。
三星也不是躺平任嘲。不僅是轉向更先進的Arm 公版,三星和AMD 在2019 年就在手機GPU 上展開了合作,並於2022 年正式推出了首款引入AMD RDNA2 架構GPU 的手機SoC —— 三星獵戶座2200。
圖/三星
但從實際結果來看,獵戶座2200 依然不堪重用,與AMD 的合作並沒有實現一炮打響,以至於到了Galaxy S23 系列全面中止使用獵戶座芯片。
不過這不意味著三星就要徹底投入高通的懷抱。加州當地時間4 月5 日,三星和AMD 聯合宣布,雙方共同簽署了一項長期協議以加強戰略合作關係,繼續將高性能、超低功耗的AMD Radeon 顯卡引入三星獵戶座芯片之中。
這一次,三星和AMD 能夠在接下來的移動GPU 大戰中脫穎而出嗎?
01.牽手AMD,三星的疼痛難免
三星和AMD 早前牽手合作的背景是,當時在手機SoC 上,蘋果幾乎獨占鰲頭,Arm 公版Mali GPU 多年沒有明顯長進,市場樂見於AMD 這樣的GPU“老師傅”入場改變格局。
但毫無疑問的是,三星和AMD 的第一次合作是讓人失望的。作為AMD 進入手機SoC 的首次嘗試,獵戶座2200 中的Xclipse 920 GPU 雖然採用了AMD RDNA 2 架構,但在GPU 表現上依舊落後於同期的第一代驍龍8 以及天璣9000,在能耗以及性能釋放上也不如前兩者,更何況下半年推出的第一代驍龍8+。
此外,基於AMD RDNA2 架構,獵戶座2200 全球首發支持了移動光追技術和可變速率著色等高級圖形處理功能。然而在實際應用中,這些“升級”統統沒有體現出來。
當然也要指出,一次失敗不能全盤否定三星和AMD 合作的價值。負責GPU 開發的三星副總裁Sungboem Park 此前就表示將繼續與AMD 合作,基於RDNA 3 架構開發下一代GPU,所以這次延長戰略IP 許可協議並不意外。而三星也明確對外表示,將在2025 年Galaxy S25 系列上—— 捲土重來。
三星電子總裁盧泰文,圖/三星
去年年底就有消息指出,三星將聯合AMD Radeon 團隊和Google Tensor 團隊,共同開發一款全新的移動SoC,預計將於2025 年推出。三星電子總裁、MX 業務負責人盧泰文日前也透露,三星電子正在為旗下的Galaxy 手機產品線研發專屬的定制SoC,稱這款芯片將會是:不同於市面上的任何其它產品、堪稱“獨一無二”的存在。
但對三星以及AMD 來說,2025 年需要面對的對手可能要比現在更多。
02.2025,移動GPU 大戰?
在三星和AMD 的新聞稿中提到,通過這次授權延期,“三星將為智能手機和更多設備帶來類似遊戲主機級別的圖形質量,以更低的功耗提供超乎想像的沉浸式和持久的移動遊戲體驗。”
有同樣想法的不只是三星和AMD,還有聯發科和英偉達。據DidiTimes 援引芯片設計人士報導稱,正在衝擊高端市場的聯發科將與英偉達進行合作,最快在2024 年聯發科的旗艦芯片上搭載與英偉達合作開發的GPU,強化聯發科芯片的AI 和遊戲性能。
換言之,最快到2024 年年末或2025 年年初,我們或許也要在聯發科機型上看到基於英偉達IP 架構打造的全新GPU,同時這也意味著英偉達在Tegra 之後將重返手機市場。
圖/聯發科
AMD 的入局、英偉達的回歸,實際上都是手機GPU 市場要“變天”的前兆,核心還是在於手機遊戲市場的下一個階段——移動光追以及對手機遊戲畫面的全新追求。
想想幾年前和今天的手機遊戲,越來越高的幀率、分辨率以及畫面效果,這些都在要求更多更強的GPU 支持。這不只是遊戲玩家關心的重點,同樣也是手機和芯片廠商競爭的焦點。
按照The Information 先前的報導,蘋果原計劃在A16 的GPU 上增加多項新功能和特性支持,包括移動光追技術,以提升遊戲體驗。但到試產階段,蘋果才發現搭載該芯片的原型機功耗遠超預期,考慮到時間緊迫又不得不把A15 的GPU 架構幾乎“復刻”到了A16 上——也暫時放棄了光追支持。
如果不出意外,蘋果依然會在A17 上重新帶來移動光追支持,再加上去年陸續支持的三星獵戶座2200(Xclipse 920)、高通第二代驍龍8(Adreno 740)、聯發科天璣9200(Arm Immortalis-G715),七家全球半導體巨頭——蘋果、高通、聯發科、三星、英偉達、AMD 以及Arm 將圍繞GPU 和手機遊戲進入新的戰場。
圖/Pexels
底層硬件的準備就緒,當然不意味著移動光追就可以成為未來移動3A 級別遊戲的標配,但可以肯定的是,移動光追在軟件和內容上的爆發,必然以GPU 硬件及技術為基礎。而一旦移動光追能在玩家群體引起熱潮,手機SoC 乃至整個智能手機市場都會隨之發生新一輪的洗牌,三星連同AMD 想要抓住這次機會,並不容易。
03.芯片這件事,三星不止不休
去年7 月,三星成立了一個智能手機與半導體部門的特別小組,由盧泰文(三星電子總裁兼MX 業務負責人)和朴龍仁(系統半導體部門負責人)共同領導,成員分別來自負責智能手機的MX 部門以及負責半導體設計的系統半導體部門,其最終目的是設計定制的三星應用處理器(AP),以對抗蘋果的自研芯片。
市場競爭總是意味著對手的存在,三星甚至面對的還是四面強敵的處境,蘋果、高通、聯發科,哪一個都能在產品層面力壓三星。與AMD 的繼續合作,可以讓三星得以藉鑑桌面級GPU 上的經驗與技術,包括之前已經支持了的光追和可變速率著色等高級圖形技術。
同時從全年來看,三星依然是2022 年全球第一大智能手機廠商,擁有龐大的用戶基礎,可以利用自身的品牌影響力和渠道優勢,推廣搭載AMD Radeon 架構GPU 的獵戶座芯片。
但三星最大的對手還是自己。
還記得第一代驍龍8 到驍龍8+發生的變化嗎?在架構不變的情況,僅僅從三星4nm 工藝轉向台積電4nm 工藝就讓後者的體驗發生了絕地大逆轉。在3nm 的工藝節點上,三星至少在第一代再次折戟,第二代顯然還不足判斷。一個顯而易見的問題是,三星過於依賴半導體代工部門在最先進工藝上的表現。
且不同於英特爾IDM 2.0 在尋求芯片設計和製造的解耦,三星自研手機SoC 一部分原因就在於直接推廣自家的芯片代工,以擴大其在非存儲芯片領域的市場份額。從這個角度來看,很難指望基於台積電工藝的三星獵戶座芯片出現。
換句話說,三星也不止要面對GPU 架構上的競爭,還有包括製程工藝以及消費者的信心,這對所有公司都是一個很大的挑戰。結果如何尚未可知,但作為消費者,還是希望蘋果和高通的挑戰者們可以更多、更強。