京瓷將斥資4.7億美元在日本建立芯片材料工廠
日本電子製造商京瓷週三表示,將投資620億日元(4.7億美元)建立一個新的半導體相關部件的工廠,這是二十年來其興建的第一個國內生產設施。京瓷在本財政年度晚些時候在長崎縣的Isahaya市的工廠破土動工。這筆620億日元的資金被指定用於到2029年3月。
總裁谷本英夫在長崎市的一次新聞發布會上說:”我們將佔領先進的半導體元件市場,這個市場在中長期內將翻一番。”
工程預計在2026年4月前完成,並在第二年開始運營。該工廠將生產用於芯片製造機械的精細陶瓷部件,以及先進半導體的包裝材料。
預計該工廠在2028財年的產值將達到250億日元。這將是該公司自2005年在京都縣開設綾部工廠以來的第一個國內工廠。
隨著半導體節點縮小到幾納米大小,其生產需要越來越複雜的工藝。這就造成了對光刻系統的陶瓷部件的需求不斷增長。與金屬部件相比,陶瓷具有更強的抗熱膨脹和抗腐蝕能力。
京瓷在一系列陶瓷部件方面的全球份額達到70%-80%。迄今為止,該公司已通過擴大位於九州島鹿兒島縣和其他地方的旗艦工廠的產能來應對需求。
但”我們很可能在未來找不到足夠的人員,”Tanimoto在談到現有工廠時說。京瓷選擇在諫早建立新工廠,是因為該地區有便利的交通系統和半導體專業人員。
諫早也位於九州島,是索尼集團經營的一個智能手機圖像傳感器生產基地。與穀本一起出席新聞發布會的長崎縣長大石健吾希望將該縣變成僅次於附近的熊本縣的全國第二大半導體中心。大石說:”我希望通過重點引進相關企業和開發人力資源來加強半導體行業的協同作用。”
京瓷計劃在截止到2026年3月的三年內進行9000億日元的整體資本支出,大約是前三年的兩倍。一半的資本支出將用於半導體相關業務。
到2028財年,京瓷希望從製造半導體相關材料的核心部件部門獲得1萬億日元的銷售額,比2021財年增長90%。
在2021財年,封裝元件約佔該部門收入的60%。東京的富士奇美拉研究所報告說,與2021年相比,2028年全球半導體封裝市場將擴大48%,達到約13.6萬億日元。