在芯片公司Arm為今年備受期待的首次公開募股（IPO）做準備之際，據知情人士透露，全球投行對該公司的估值區間從300億美元到700億美元不等。知情人士透露，對Arm的估值中值為500億美元，低於其母公司軟銀集團（SFTBY.US）在去年一直尋求的600億美元的估值。

對Arm的估值區間如此之大，凸顯了在半導體公司股價波動的背景下對這類公司進行估值的挑戰，另一方面，也反映出了銀行家們在爭奪這筆可能是多年來最令人垂涎的IPO交易之際努力給潛在客戶留下深刻印象的努力。軟銀創始人孫正義去年2月曾表示，他希望Arm的上市是半導體行業歷史上“規模最大”的一次。

知情人士稱，軟銀計劃最快在本月委託銀行牽頭交易，該集團選擇的銀行包括高盛、摩根大通和巴克萊。知情人士補充稱，軟銀尋求在夏季末為IPO進行定價，然後在今年晚些時候完成上市。

值得一提的是，Arm在3月2日表示，該公司2023年將專注於在紐約上市，但會保留其在英國劍橋的總部，並可能考慮未來在倫敦進行二次上市。