Intel CEO基辛格在2021年推出了IDM 2.0戰略，其中的核心就是投資上千億美元在美國及歐洲新建多座晶圓廠，確保公司2025年重新成為先進半導體工藝的領導者。Intel在美國亞利桑那州及俄亥俄州分別投資200億美元建廠了，歐洲的晶圓廠主要位於愛爾蘭， EUV光刻機等設備已經安裝完成，今年量產Intel 4工藝。

在歐盟內部，Intel原本計劃在德國馬格德堡投資170億歐元，建設其在歐洲的大型芯片製造廠，計劃去年下半年開工，但是因為種種原因已經暫停，特別是在PC需求下滑之後。

Intel此前表示不會取消這個項目，但需要重新商談條件，這個條件就是德國政府的補貼，此前德國許諾給予68億歐元的各種補貼。

現在Intel開出的條件更高了，因為歐洲地區的能源成本大漲，他們希望得到至少100億歐元的補貼，約合730億元。

考慮到德國工廠的總投資也就200億歐元，這還是漲價後的，因此Intel要求的補貼差不多占到了工廠成本的一半，這樣可以極大地降低自己的成本，才能跟三星、台積電等亞洲晶圓廠競爭。

為了讓德國方面甘心多掏錢，Intel也提出了更好的條件，許諾工廠的工藝水平更先進，不過具體是多少nm工藝的還不知道。