這幾個月是加工行業的多事之秋，科技公司不斷發布新產品。設備的湧入並沒有停止，因為台積電已計劃將3納米的開發遷往美國，而這並不是唯一的消息。台積電（TSMC）最近頻繁出現在新聞中，許多公司發布的產品都包含了這家芯片製造公司的半導體和工藝節點。

自2020年以來，這家台灣芯片生產商一直可靠地為AMD提供5納米處理器，甚至為NVIDIA最近的Ada Lovelace顯卡提供新的4納米節點。

iPhone 14也採用了台積電的4納米工藝節點。然而，作為其最大的客戶，蘋果公司經常從供應商那裡獲得最新和最大的發展。因此，蘋果計劃在iPhone 15中轉用台積電的3納米工藝。

目前，台積電只在台灣生產3納米節點。雖然這不一定會在蘋果的開發過程中造成任何重大的問題或阻礙，但有辦法可以簡化它。這兩家公司有一個想法：將台積電的3納米生產全部轉移到美國。

2020年，台積電開始計劃在美國境內建設一個加工和開發工廠。最初的估計是在2021年完成建設。然而，經過兩次推遲，現在的最後期限是2023年第一季度。假設他們符合這個時間框架，iPhone 15機型將採用美國製造的全新3納米處理器。

在相關新聞中，台積電在台灣的一家工廠已經開始專注於尋找突破口，以達到1納米工藝節點。當然，隨著處理器變得更加緊湊，它們變得更難持續生產。因此，台積電的工程師們必須找到新的材料和方法，以縮減到1納米和更小的工藝。

為此，台積電與麻省理工學院（MIT）和台灣大學（NTU）合作，研究和開發新方法。經過大量的工程和測試，他們發現將”二維材料”和”半金屬鉍”結合起來會產生極低的電阻，這可能會克服生產1納米節點的最具挑戰性的方面。

研究團隊確認，1納米節點離生產和銷售消費產品還有幾年時間。我們要到2024年底才能看到目前的2納米節點的計劃。因此，要實現這樣的突破可能很容易至少需要五年時間。如果這些突破繼續下去，也許我們會在本世紀末之前看到皮米大小（1000pm=1nm）的節點。