英特爾在2022Q3財報電話會議上披露未來幾代芯片規劃進展
在最新的財報電話會議上,英特爾CEO 帕特·基辛格強調了該公司在客戶端和數據中心芯片領域的一些重要更新。首先是面向台式機/ 筆記本電腦的14 代Meteor Lake 產品線,採用Intel 4 工藝節點的下一代客戶單CPU 正在向著2022 年4 季度的量產前進。
資料圖(via WCCFTech)
其次是面向服務器市場的Granite Rapids 至強產品線,它將採用領先的Intel 3 工藝節點—— 與Intel 4 同樣基於極紫外光刻(EUV)方案,標誌著每瓦性能和晶體管密度的重大飛躍。
英特爾實驗室已在內測首批芯片,並有一個主要的“潛在”客戶。該公司預計,Meteor Lake CPU 的銷量會在2023 年迎來增長。
此外受益於最新的RibbonFET 和PowerVia 技術的下一代20A / 18A 工藝節點,進展也相當順利—— 有望讓該公司在2025 年奪回能效與晶體管性能的領先地位。
有趣的是,英特爾代工服務(IFA)也在歡迎英偉達加入RAMP-C 計劃。該公司最近表示,其很樂意在自家工廠幫助AMD和NVIDIA 生產芯片,這可能是實現IFA 目標的第一步。
自二進度以來,IFS 已將合作範圍擴大到Top10 代工客戶中的7 家。同時渠道在持續成長,為35 家客戶的測試芯片提供支持。
另外IFS 增加了10 億美元的機遇、交易價值超70 億美元,這些都有望在Tower 團隊預計的2023 Q1 合併前完成。
英特爾預計20A 將是一個主要的內部節點,對代工客戶來說,該公司可以提供在其電路流程上測試芯片的合作。
在談到下一代數據中心和服務器產品線時,Pat Gelsinger 表示Emerald Rapids 至強芯片有望於2023 年面世。
作為與Sapphire Rapids 齊頭並進的選項,Emerald Rapids 允許用戶在可擴展處理器(-SP)的多樣化SKU 組合中進行選擇。
計劃於2024 年推出的Granite Rapids 已啟動,並可運行跨多種配置的多個操作系統。
此外英特爾提到了全E-Core 設計的Sierra Forest,該系列芯片主打極致的每瓦性能(同樣有望2024 年推出)。
英特爾財報電話會議重點摘要:
● Meteor Lake(Intel 4 工藝節點)– 2022 年4 季度啟動,2023 年量產。
● Granite Rapids(Intel 3 工藝節點)– 邁出Fab 第一步,各SKU 支持多款OS 運行。
● Emerald Rapids — 仍定於2023 年到來。
● Sierra Forest 和Granite Rapids — 有望於2024 年到來。
● RibbonFET / PowerVia — 首批20A / 18A 測試芯片已在實驗室
● 18A 流片– 晶圓廠有了主要潛在客戶
● IFS 代工服務新進展– NVIDIA 加入了RAMP-C 計劃
最後,隨著2023 年的臨近,英特爾似乎正在重新站穩腳跟,並且有望在未來幾年里通過一系列產品取得更大的成功。