今年6月份率先採用3nm製程工藝為相關客戶代工晶圓的三星電子，是全球重要的芯片代工商，晶圓代工也是他們致力於大力發展的，2019年就曾有報導稱，他們計劃未來10年投資1160億美元，發展晶圓代工等芯片製造業務，為科技巨頭們代工芯片。

而外媒最新的報導顯示，三星電子重申他們將通過先進製程工藝和積極的投資，提高他們晶圓代工業務的能力。

外媒在報導中表示，三星電子計劃不遺餘力的擴充晶圓代工產能，他們的目標是到2027年增加兩倍以上，為此他們將先建立潔淨室，再根據市場的需求靈活運營。

三星電子計劃大幅提升晶圓代工產能，也就意味著需要建設更多的工廠，他們也有這方面的計劃。外媒在報導中就提到，三星電子晶圓代工業務部門的總裁Choi Si-young，透露他們目前在韓國和美國運營有5座工廠，他們已經確定選址，將再建超過10座工廠。