@OneRaichu 在周五的一條推文中透露，傳聞稱英特爾15 代Arrow Lake-S 台式/ Arrow Lake-P 移動CPU 將採用不同的工藝節點。在HotChips 大會上，這家芯片巨頭已表示Arrow Lake-P 會採用20A 工藝節點、輔以台積電3nm 製程的核顯（tile GPU）模塊。現在，@OneRaichu 又指出Arrow Lake 移動SKU 將用上不同於15 代桌面酷睿產品線的節點。

換言之，15 代Arrow Lake 台式SKU 會用上台積電N3 工藝，意味著藍廠只會自己製造移動SKU 。

需要指出的是，14 代Meteor Lake 與15 代Arrow Lake 台式CPU，會使用兼容的LGA 1851（Socket V1）平台。

目前暫不清楚該系列桌面SKU 的詳情，但移動SKU 的部分爆料如下。Meteor Lake 將接替Arrow Lake，且15 代CPU 陣容將迎來諸多變化。

儘管它仍與Meteor Lake 插槽兼容，但Redwood Cove 大核+ Crestmont 小核、將升級到全新的Lion Cove + Skymont 架構。

此外隨著核心數量增至8P+32E（40C / 48T），其優勢會變得更加顯著。不過讓人感到意外的是，英特爾可能跳過Intel 4 工藝節點、直接為Arrow Lake CPU 選用20A 工藝。

不過Meteor Lake 和Arrow Lake 芯片的另一個重點，就是它們會在額外的核心IP 上沿用台積電N3 工藝（或為Arc GPU 核顯）。

最後，Intel 20A 工藝節點可藉助下一代RibbonFET 和PowerVia 技術、每瓦性能提升15%，併計劃於2022 下半年在工廠開測首批晶圓。