6月份就已開始採用3nm製程工藝為相關客戶代工晶圓的三星電子，在芯片製造商方面其實實力不俗，他們旗下有多座芯片工廠，在技術方面也走在行業的前列。但即便三星電子在芯片製造方面實力不俗，他們也有將部分芯片外包其他廠商代工，去年就曾有報導稱他們同其他廠商簽訂了圖像傳感器代工協議，併計劃出售數百套晶圓廠的設備，支持相關的代工商建廠。

而韓國媒體在最新的報導中表示，三星電子計劃增加非存儲芯片的外包，去年簽訂了協議的代工商，有望為他們代工更多的圖像傳感器和顯示驅動芯片。

韓國媒體在報導中提到，將更多的非存儲芯片外包，三星電子旗下的代工業務部門，將繼續專注於智能手機應用處理器在內的更先進的產品。

韓國媒體在報導中還提到，三星電子將更多的非存儲芯片外包，還有增強供應穩定性的考慮，通過來源的多元化，保障供應穩定。