在上週分享了對全球300mm 晶圓市場的分析與展望之後，SEMI 現又發布了針對200mm 晶圓市場的最新報告。預計從2021-2025 年，全球半導體製造商的200mm 晶圓廠產能將迎來20% 的增長。與此同時，隨著晶圓月產達到700 萬片的歷史新高，預計全球半導體行業還將迎來13 條新增的200mm 晶圓生產線。

（來自：SEMI）

在周二的《200mm Fab Outlook to 2025》半導體行業展望報告中，SEMI 指出汽車和其它應用需求的激增，正在推動功率半導體和MEMS 的產能擴張。

包括ASMC、比亞迪半導體、華潤微電子、富基電子、英飛凌科技、安世半導體、意法半導體在內的芯片製造商，均已宣布投建200mm 新晶圓廠、以滿足不斷增長的市場需求。

此外汽車與功率半導體的晶圓廠產能，從2021 到2025 年的增長率高達58%，其次是MEMS（21%）、代工（20%）和模擬（14%）。

從區域來看，中國將在200mm 晶圓產能擴張方面引領全球，預計到2025 年增長66% 。其次是東南亞（35%）、美洲（11%）、歐洲和中東（8%）、以及韓國（2%）。

如果只預估到2022 年底，中國大陸地區預計也可佔據全球200mm 晶圓廠產能的21%（中國台灣地區為11%），然後是日本（10%）。

【背景資料】

SIMI《2025 全球200mm 晶圓廠展望報告》追踪了330 多家工廠和產線，反映了53 處設施和產線的75 項更新，包括自上一份報告（2022 年4 月）以來的四個新項目。