數碼爆料博主@數碼閒聊站爆料稱聯發科下一代天璣系列旗艦芯片命名確定為“天璣9200”。此前，天璣9200就被爆出出貨時間比前代提前了許多，首款終端產品將會在年底前發布，大概率會是藍廠的最新年度旗艦——vivo X90系列。

除藍廠外，國內幾家手機廠商也都在跟進天璣9200的路上，其中一款還會是主打性能的電競遊戲手機。

據悉，天璣9200的最大變化在於，CPU部分替換了最新的Cortex-X3超大核。

作為Cortex-X2的升級版，Cortex-X3在整體架構上有不少的提升，解碼器每週期指令從5個提升到6個，亂序執行窗口從288提升到320個，整數ALU單元從4個提升到6個。

緩存方面，Cortex-X3的L2緩存容量也從512KB提升到了1MB，而L3緩存容量則達到了8MB。對比前代，預計性能上將會有25%的提升。

GPU部分則可能會用上同樣是Arm最新的Immortalis-G715，其最大的特點便是是支持硬件級的光線追踪技術。

根據Arm官方的說法，Immortalis-G715用於光追的著色器核心區域只佔不到4%，與基於軟件加速的光追相比，性能能提高300%。同時，相比上一代Mail-G710，其整體性能也提升15%，能耗降低了15%。

在2022年中，天璣9000以及天璣9000+的出色表現，讓各家旗艦機紛紛跟進上天璣旗艦處理平台，並收穫了不少消費者的青睞。

得益於此，聯發科也在2022年的大部分時間，長期佔據了全球手機芯片市場份額第一的寶座。網友們當然可以大呼“發哥，Yes！”，但同時，這也對天璣9200的表現帶來了不少的壓力。

今年年底的數碼圈注定不平靜，高通、聯發科芯片默契般同台競技。究竟天璣9200能否在這場“諸神之戰”中先拔頭籌，我們不妨可以期待它的表現。