預計11月份高通就會發布新一代驍龍8旗艦——驍龍8 Gen2（簡稱驍龍8G2）了，現在首個跑分也洩露了，設備是三星的Galaxy S23系列，CPU大核頻率3.4GHz，GK5單核1524分，多核4597分。

洩露的設備據說是美版Galaxy S23，型號SM-S911U，配備8GB內存，處理器代號Kalama，採用1+3+4架構，頻率分別是3.36GHz、2.8GHz及2.02GHz。

在GK5的測試中，單核性能為1524分，多核為4597分，相比之下，之前小米12S的驍龍8G1跑分分別是1229、3706，驍龍8+分別是1311、4070。

簡單來說，驍龍8G2的單核性能比驍龍8G1提升24%，多核也提升24%左右，進步還是很明顯的，跑分擠爆了牙膏。