提起印度半導體發展史，很少有人知道，在半導體製造方面，印度也許差一點就變成全球半導體製造重鎮，但是發生的一件意外事故，永遠改變了歷史。矽谷半導體之母Fairchild 在1960年代考慮將半導體封裝測試外包到亞洲時，曾經考慮過印度，後來考察後被印度腐敗的官僚體系嚇到，才到馬來西亞、菲律賓等國。

印度的半導體發展史

印度在1980年代曾經打算自己發展半導體製造，而且研究過當時也在發展的韓國、中國台灣、中國大陸等經驗，採取了幾乎和台灣完全相同的方式發展，不過因為印度沒有工研院電子所，所以由政府出資成立國有半導體製造公司SCL。

和中國台灣一樣，印度SCL以國有資金為主，然後也試圖找一些私有資本投入。台灣聯電成立於1980年，台積電為1987年，SCL為1984年。

台灣方面，則由電子所由楊丁元等人領軍向美國二級半導體廠商RCA技術移轉；印度則由IIT領軍，向美國二級半導體廠商AMI技轉；台灣大量運用矽谷華人的關係，印度則大量運用矽谷印人的關係，而且IIT和美國的關係比當時台灣交大更為密切。

台灣一開始做電子表IC，印度除了電子表IC之外，也作微處理器。不同的是台灣最後利用回到台灣就學的華僑學生的關係才在香港找到買家，印度一開始不僅有政府保證採購，還與美日一流企業（Hitachi和Rockwell）合作，賣給他們電子表IC與微處理器，比台灣當初的起點更好。

台灣成立科學園區，印度也成立園區，將相關產業群聚。雖然當時台灣技術進步飛快，但印度進步更快，1984年的5微米，到了1987年，只比當時世界製造技術領先的Intel、NTT、Toshiba 的0.8微米技術落後一個世代，而這時台灣的台積電才剛成立。印度也向荷蘭、日本等國購買先進的半導體製造設備，在國際採購上並無問題。

當時印度輸給台灣的“硬傷”是基礎設施與官僚效率，尤其是水電的供應，這點印度當地政府雖全力配合，但仍無法與台灣相提並論。除此之外，印度絕大多數條件都和台灣一樣，有些甚至比台灣更好。

總之，比台積電早三年成立的印度SCL，比台積電更可能成為世界半導體巨人。

但是為何今天印度要千求萬求台積電與鴻海到印度設廠製造？中間發生了什麼事？

原來1989年，SCL廠房發生大火，將廠房燒得一干二淨。起火原因不明，各種猜測滿天飛，從意外、人為縱火、騙保險金、到為軍隊生產芯片的政治因素等等都有，但是沒有證據。

總之，這一場火燒掉了印度半導體的希望，等到8年之後，印度才又籌足資金，再度進入半導體產業，可惜當時三星已經崛起，台積電也急起直追，印度已經喪失絕佳機會，以完全失敗告終。

如果不是那場大火，今天世界半導體大國會不會是印度還很難說哩，但是歷史一旦分岔，就難以回頭，如今半導體製造大國印度，也許只能發生在另一個平行世界中。

印度再戰半導體市場，鴻海Vedanta合資晶圓廠最快2025年投產

自2018年3月美國對中國進口商品加徵關稅後，雙方對立態勢越演越烈，競爭場域亦從經濟層面衍伸至政治層面，不僅帶來地緣政治風險，也讓業界意識到供應鏈本地化、多元化的必要性。

2020年初新冠肺炎疫情迅速蔓延，導致全球供應鏈出現斷鍊危機，隨之而來的居家辦公、在線學習等需求更使半導體零組件出現嚴重短缺。在地緣政治與新冠肺炎疫情蔓延交互影響下，供應鏈本地化需求正持續提升，其中又以半導體本地化生產最受矚目。

自去年以來，美國、歐盟、日本紛紛計劃或已推出具體的本土半導體製造補助法案，以吸引半導體製造商投資設廠。

例如美國最新推出的《美國芯片與科學法案》，其中就囊括了面向半導體製造業的520億美元補貼的“芯片法案”；

歐盟的《歐洲芯片法案》已正式推出，預計投入430億歐元打造本土半導體供應鏈；日本則通過《半導體援助法》，計劃籌措6000億日圓扶植本土半導體供應鏈。

在此背景之下，印度也計劃斥資300億美元推動本土半導體供應鏈的建立。

在今年2月14日，鴻海集團就宣布與印度大型跨國集團Vedanta 簽署合作備忘錄，擬共同出資成立合資公司在印度製造半導體。根據雙方簽定的合作備忘錄，Vedanta 將持有合資公司大部分股權，鴻海則持有少數股權；Vedanta 董事長Anil Agarwal 將出任合資公司董事長。

今年9月，鴻海集團正式與印度大型跨國集團Vedanta簽訂了關於在印度古茶拉底省（Gujarat）建立半導體和顯示器工廠的合作備忘錄（MOU）。相關投資金額規模將達200億美元。

其中，項目中的9450億盧比（119.5億美元）用於新建一座生產顯示器的工廠。另外的6000億盧比（75.8億美元）用於芯片相關的生產，包含半導體的製造、封裝和測試等環節。

Vedanta半導體與顯示器事業部全球董事總經理赫巴（Akarsh Hebbar）近日向中國台灣媒體“中央社”記者證實，雙方正著眼於在古茶拉底省的多雷拉（Dholera）落腳，第一期預定廠區400英畝，評估作業已完成，幾乎已到“敲定”的階段。

他說：“這將是第一階段電子製造的開始，包括半導體芯片和顯示面板（display glass）。”

古茶拉底省是印度總理莫迪（Narendra Modi）的家鄉。鴻海與Vedanta合作生產半導體及電動車的消息傳出之後，許多省提出各種優惠措施，爭取前往設廠。

赫巴表示，目前計劃工廠在2025年或2026年投入運作，生產28納米12吋晶圓，初步每月可產4萬片，一年後即可全速生產。

他說，28納米製程已是成熟技術，在半導體芯片裡是最普遍的一種，可應用於信息通信科技設備、汽車、洗衣機、筆電和手機等，用途相當廣泛。

當被問及印度電子產業鏈完整性、水電供應等問題，赫巴答稱，Vedanta是在印度率先擁有無塵室的公司之一，打造無塵室沒有問題，而古茶拉底省也承諾將把水電送到建廠預定地，並提供諸多獎勵與優惠。

赫巴在接受采訪時還預測，未來將有100多家中國台灣、韓國、日本和美國的協力廠商進駐廠區附近，形成集群。

值得一提的是，在今年2月，印度政府曾發布聲明稱，已收到5家公司價值205億美元的投資提議，計劃在印度當地建設製造半導體工廠和顯示器工廠。其中，除了鴻海與Vedanta合資項目外，新加坡IGSS Ventures 及ISMC也計劃投資136 億美元，在印度建立芯片工廠，製造用於5G 設備、電動車等各種產品所需的芯片。

今年3月，印度產業機構-印度半導體使命(ISM) 還宣布，作為半導體製造能力升級的一部分，該組織計劃對位於莫哈利的半導體實驗室(SCL) 進行現代化改造。印度國會通信和信息技術常設委員會的一份報告詳細介紹了莫哈里SCL 設備更新升級的計劃，ISM將具體負責這一工作。

這一系列的動作，也表明印度對於成為全球半導體製造大國的渴望。

目前印度人口數量為全球第二，2021年全國總人口達已14.2億人，且根據聯合國估算，印度人口數有機會在2027年超過中國登上全球第一。

人口數不斷提升與經濟持續成長必然撐起龐大內需市場，再加上目前印度電子製造產業鏈的日趨完善，中美貿易戰也使得例如蘋果等廠商加速將產能轉向印度等東南亞國家，這也使得印度本土的半導體需求越來越大，對海外半導體供應鏈極具吸引力。

不過，在人才管理與基礎建設方面，前往設廠的半導體廠商仍將面臨挑戰。

比如在人才管理方面，當地種姓制度、文化隔閡與極具影響力的工會，曾為電子代工大廠帶來諸多管理的無形成本，未來半導體供應鏈勢必得面臨類似管理問題。

在基礎建設方面，半導體供應鏈需要大量穩定供應的水資源與電力，以及安全可靠的物流路線，惟印度基礎建設仍有不足。

印度在2021年啟動1.3萬億美元大基建計劃處於起步階段，未來半導體供應鏈能否順利取得足夠且完善的發展空間仍是一項挑戰。